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　　光寶科技將于2014法蘭克福照明展率先推出面積最小、發光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破傳統的高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產品。

　　因應市場需求，今年光寶率先推出最新技術LTPL-1616系列產品，面積為業界最小的一款晶片級封裝(CSP)超小型化光源，以覆晶為基礎并采金屬共晶制程，能在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性，提供高于業界平均2至3倍的高功率LED光源產品。

　　LTPL-1616封裝面積小于半顆米粒，僅1.6x1.6mm，有助于提升LED的混光和二次光學設計，增加照明設計的彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與高顯色性(CRI80)特性能滿足全球客戶所有照明應用的需求。

　　光寶于展期中首次推出高瓦數CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產品，簡化傳統CoB制程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風險，采用共晶技術創造小面積卻可提供大于15000lm的光通量，相較傳統打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫與高顯色性產品。

　　光寶同時展出突破傳統技術的CoB系列產品，不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質污染而變色，縮小發光面積可達高效率輸出(4瓦至80瓦)、高顯色性(CRI最高可大于90且達到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果，又因發光面小型化的設計，可讓反射杯設計更簡潔，并有效提升均勻性。

　　而陶瓷基板CoB，具有高出光效率和高信賴性表現等優點，不僅在暖光能有效控制色偏，且色偏幅度較業界標準更降低約50%。