高端汽車儀表板往往包含多個外部組件,如主處理器�
為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經濟級汽車市場引入�飛思卡�半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比,該解決方案擁有高出�1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器�存儲器芯��
此外,這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內核上采用獨立操作系統進行并行操作,從而增加安全�。可在ARM Cortex-M4內核上采用AutoSAR操作系統進行獨立操作,并且在ARM Cortex-A5內核上采用圖形操作系統進行獨立操作,這大大增強了新一代儀表板設計的安全��
飛思卡�汽車MCU業務部產品管理和全球市場副總裁Ray Cornyn表示:“汽�系統集成達到了全新高�,原始設備制造商( 簡化開發環境 優質的儀表板圖像設計往往需要資源密集型軟件開發和復雜的工具鏈。飛思卡爾提供了更加高效的方法,通過利用專有IP和優化代碼更加高效地使用資源并加快產品上�� 供貨 MAC57D5xx DIS MCU樣品預計將于2014�6月開始提��
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