2014�4�10日，
UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標準制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最� 的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅�7mg�
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電�
M24C16-FMH6TG已投入量�(chǎn)，采用UFDFPN5封裝�
�(guān)注我�
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資�
顯示行業(yè)頂級新媒�
掃一掃即可關(guān)注我�
�(chǎn)品供�| 雜志期刊| �(xié)會服�(wù)| 專題�| �(guān)于我�|�(wǎng)站地�|版權(quán)聲明| 廣告服務(wù)
Copyright © 2018 深圳市美嘉投資有限公�. All Rights Reserved 版權(quán)所� 粵ICP�12048185�-1
中華顯示�(wǎng)所載文章、數(shù)�(jù)僅供參考，使用前務(wù)請仔細閱讀法律聲明，風險自負�
媒體合作:0755-86149081 廣告咨詢:0755-86149131 Email:[email protected]
