【聯(lián)合新聞網(wǎng)/記者楊又肇/報(bào)�(dǎo)� Google于美國西岸時(shí)�15日在山景成總部舉辦第一�(chǎng)Project Ara開發(fā)者活�(dòng),�(jìn)一步讓開發(fā)者能更具體了解Project Ara。其中除說明Project Ara能以使用者需求高度客製化,其中也藉由模組化生�(chǎn)壓低成本�(jià)格,最低僅需美金50� (約新�(tái)�1500�)�
根據(jù)Google先�(jìn)技�(shù)和產(chǎn)� (ATAP,Advanced Technologies and Products)�(tuán)�(duì)�(fù)�(zé)Project Ara主管Paul Eremanko表示,Project Ara透過模組化特性,可針�(duì)使用者需求高度客製化,同�(shí)方便使用。此外,也配合模組化生產(chǎn),可�(jìn)一步壓低各�(xiàng)元件生產(chǎn)成本,最低僅需美金50元,約在新臺(tái)�1500元左右�
Google方面希望借助Project Ara,配合目前在各方面著手的連網(wǎng)�(jì)� (如無人熱氣球Project Loon、近期收購的無人飛機(jī)公司Titan Aerospace�),再次串連下一�(gè)50億連網(wǎng)用戶,讓更多使用者能透過手機(jī)行動(dòng)上網(wǎng)�
另一�(gè)�(fā)展目�(biāo),則包含讓手�(jī)硬體元件�(shè)�(jì)開放,讓更多硬體廠商加入Project Ara模組元件�(shè)�(jì),納入更多元的硬體功能設(shè)�(jì)想法,�(jìn)而打造硬體端開放生態(tài)鏈,而非僅由特定廠商�(shè)�(jì)模組,并且壓低各�(xiàng)模組平均造價(jià)�
Project Ara在初期碰上部分如模組供電與資料傳�?shù)葐栴},后�(xù)則是藉由電磁鐵原理讓各模組元件吸付于手機(jī)基座,藉此連接各模組功能,之后也將于模組開�(fā)工具 (MDK) 0.15版本中納入非接觸式資料交換設(shè)�(jì)。而基于模組化�(shè)�(jì)相對(duì)增加手機(jī)重量,同�(shí)在模組元件傳遞也造成部分電力損耗,但Google表示大致仍可在接受范圍�
在Project Ara�(yù)�(jì)推行方式部分,Google初期將販?zhǔn)厶峁┪災(zāi)弧⑻幚砥鳌i-Fi與電池等基本模組的基本Grey Phone版本,讓使用者能使用基礎(chǔ)手機(jī)功能、更新系�(tǒng)等,建議售價(jià)僅約美金50元,�(yù)�(jì)最快在2015年冬季內(nèi)推出�
而使用者可�(jìn)一步透過�(wǎng)路線上服�(wù)訂購Project Ara模組元件,并且�(jìn)行功能或外觀客製化,例如外觀部分可自行透過軟體�(shè)�(jì),并且透過3D列印技�(shù)打造客製化模組外殼,另外也能選擇購買由
至于Project Ara手機(jī)販賣模式,除將透過一般通路與線上通路,Google也著手構(gòu)思採用使用邀�(qǐng)制,讓Project Ara使用者之間連結(jié)性更高�
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