一直以�(lái)在汽�(chē)市場(chǎng)、工�(yè)�(shè)備市�(chǎng)、電腦市�(chǎng)等應(yīng)用廣泛，尤其是在近年�(lái)的汽�(chē)市場(chǎng)，受電動(dòng)汽車(chē)�混合�(dòng)��(chē)�(kāi)�(fā)的帶�(dòng)，在整�(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用的高性能化和電子化發(fā)展迅速�
與之相伴隨的是在汽車(chē)市場(chǎng)，“支持更高功率的小型低阻值產(chǎn)品”、“可抑制電路功耗的超低阻值產(chǎn)品”、“在�(yán)苛的溫度�(huán)境下也可確保�(yōu)異的電阻溫度系數(shù)的高精度低阻值產(chǎn)品”等需求日益高漲。為滿足汽車(chē)市場(chǎng)�(duì)低阻值產(chǎn)品的多樣化需求，打造了豐富的低阻值系列產(chǎn)品陣容�
(�1)ROHM的低阻值系列產(chǎn)品陣�
<汽車(chē)市場(chǎng)的低阻值產(chǎn)品的主要用�>
?各種電機(jī)的驅(qū)�(dòng)電路
?DC/DC�(zhuǎn)換器的輸出部�
?電池的充放電�(jiān)�(cè)電路、電量檢�(cè)……等
(�2)低阻值產(chǎn)品的�(yīng)用及�(yīng)用電路例
<電流檢測(cè)用低阻值產(chǎn)品的趨勢(shì)>
電流檢測(cè)用的低阻值產(chǎn)品針�(duì)�(fù)載串�(lián)安裝，通過(guò)用IC�(cè)�?jī)梢_的電位差，來(lái)�(shí)�(xiàn)電流檢測(cè)。想要提高IC的電流檢�(cè)精度�(shí)，可通過(guò)�(shè)高低阻值產(chǎn)品的電阻值來(lái)�(shí)�(xiàn)，但這種做法的缺�(diǎn)是電流流�(guò)�(shí)的產(chǎn)品發(fā)�(損�)增大。由此可�(jiàn)，測(cè)量精度和�(fā)熱之間存在矛盾關(guān)系，低阻值產(chǎn)品的選型需要權(quán)衡檢�(cè)精度和發(fā)熱之間的平衡。但是，近年�(lái)，隨�
<低阻值技�(shù)的概�>
貼片低阻值產(chǎn)品，根據(jù)其材料與�(jié)�(gòu)大致分為兩類(lèi)。一�(lèi)是基于稱為厚膜低阻值的通用厚膜貼片電阻�技�(shù)的產(chǎn)品，另一�(lèi)是采用金屬材料的金屬低阻值產(chǎn)品。這些�(chǎn)品根�(jù)所要求的性能�(lái)區(qū)別使用，大體上一般是幾十mΩ～為厚膜低阻值電阻產(chǎn)品，幾mΩ左右為金屬低阻值電阻產(chǎn)品，而金屬低阻值電阻的特征是可保證更高的額定功率�
(�3)ROHM�(chǎn)品陣容中金屬低阻值電阻和厚膜低阻值電阻產(chǎn)品的分布
貼片的形狀按與安裝板相連接的電極結(jié)�(gòu)分為兩種�(lèi)型，即，在貼片的短邊�(cè)成型電極的一般形狀和在貼片的長(zhǎng)邊側(cè)成型電極的長(zhǎng)邊電極型。一般情況下，長(zhǎng)邊電極型�(chǎn)品的PCB�安裝后的接合可靠性和溫度循環(huán)特性更佳。而且，與短邊電極型產(chǎn)品相比，還具有對(duì)安裝板的散熱性更好、保證的額定功率更高的特�(diǎn)�
(�4)�(zhǎng)邊電極與短邊電極(通用�)的特性比�
�(guān)于電極的鍍層，具有代表性的是鍍鎳和鍍錫，但低阻值產(chǎn)品考慮到低阻值化、改善溫度特性、電阻值測(cè)量穩(wěn)定性等，有�(shí)�(shí)施鍍銅�
<�用厚膜技�(shù)的低阻值產(chǎn)�>
?厚膜貼片電阻器的電阻體成型的主要工序是絲�(wǎng)印刷的圖樣成型。通過(guò)采用絲網(wǎng)印刷法，在氧化鋁PCB板上成型電阻體和電極等。低阻值產(chǎn)品的電阻體采用電阻值較低的材料，與普通電阻值的材料相比，溫度系�(shù)和溫度循�(huán)特性等容易受電極材料的成分、電阻體與電極的厚度的影響，因此，在�(shè)�(jì)�(shí)需要分別考慮到其最佳的條件�
ROHM是世界首家開(kāi)�(fā)厚膜貼片電阻器的厚膜貼片電阻器先�(qū)，利用常年積累的技�(shù)�(yōu)�(shì)，ROHM正在不斷完善具有�(qiáng)大陣容的厚膜低阻值系列產(chǎn)品�
?作為滿足汽車(chē)市場(chǎng)的高接合可靠性與額定功率要求的產(chǎn)品，ROHM正在�(kuò)充長(zhǎng)邊電極型的低阻值LTR系列�(chǎn)品。通過(guò)在貼片的�(zhǎng)邊側(cè)配置電極，實(shí)�(xiàn)了高接合可靠性和溫度循環(huán)特性。不僅如此，利用�(zhǎng)邊電極型的高散熱性，可支持比普通的厚膜低阻值產(chǎn)品更高的額定功率(例：3216mm尺寸�(chǎn)品保�1W)�
?作為基本�(chǎn)品，覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器MCR/低阻值系�(47mΩ�)和MCR/低阻值系列更寬的電阻值范�(11mΩ�)，而且，通過(guò)�(kuò)大電極尺�/變更電阻體材料，使產(chǎn)品陣容又新增了確保高額定功率/�(yōu)異的溫度特性的UCR系列。該UCR系列不僅具有額定功率/溫度特性方面的�(yōu)�(shì)，而且，考慮到降低安裝時(shí)的電阻值偏差，采用了背面貼裝結(jié)�(gòu)�(�5)另外，UCR系列�(chǎn)品陣容又新增了在汽車(chē)市場(chǎng)的應(yīng)用研究日益活躍的、保�-55℃～+155℃的使用溫度范圍的超小型0603mm尺寸(UCR006系列)�(chǎn)品�
(�5)UCR系列的背面貼裝結(jié)�(gòu)
?這些厚膜低阻值電�(LTR系列/UCR系列)，由于其更高的額定功率，使將以往�(chǎn)�(MCR/低阻值系�)替換為更小型封裝成為可能，是有助于PCB板小型化的產(chǎn)品�
<采用金屬電阻體材料的低阻值產(chǎn)�>
?電阻體采用金屬的低阻值產(chǎn)品的�(jié)�(gòu)與厚膜低阻值產(chǎn)品技�(shù)完全不同，電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料。利用蝕刻和�(jī)加工等各種加工技�(shù)將這種電阻體材料成型，從而實(shí)�(xiàn)目標(biāo)電阻值與特性。金屬低阻值產(chǎn)品與相同尺寸的厚膜低阻值產(chǎn)品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數(shù)的特征。另外，為了�0.2 mΩ�10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法�
?在額定功�4W以上的范圍，ROHM正在�(kuò)充覆�0.2 mΩ�3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM�(dú)有的焊接技�(shù)接合電阻體金屬和銅電極，�(shí)�(xiàn)了具備高散熱性和熱容量的�(jié)�(gòu)�(�6)另外，通過(guò)大型銅電極確保了散熱性，�(shí)�(xiàn)了最高達(dá)5W的高額定功率。其特征是通過(guò)按電阻值選擇最佳的電阻體金屬，�(shí)�(xiàn)了高精度的電阻溫度系�(shù)�
(�6)PSR系列的外觀和結(jié)�(gòu)
?在額定功�2W以下的范圍，ROHM正在�(kuò)�1 mΩ�10 mΩ電阻值范圍的PMR系列。PMR系列的結(jié)�(gòu)與PSR系列不同，但從以電阻體金屬為本體這點(diǎn)上來(lái)看則與PSR系列相同。另外，PMR系列采用ROHM�(dú)有的�(shè)�(jì)，無(wú)需通過(guò)修整�(lái)�(diào)整電阻值，特征是其�(jié)�(gòu)可減少使用時(shí)多發(fā)的電阻體�(fā)熱問(wèn)題�
(�7)相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比�
為擴(kuò)充PMR系列的尺寸，ROHM已開(kāi)�(fā)完成世界最小級(jí)別產(chǎn)品，今后將繼�(xù)努力�(shí)�(xiàn)�(jìn)一步小型化。另外，將PMR系列變更為長(zhǎng)邊電極結(jié)�(gòu)、提高了接合可靠性和散熱性的PML系列的產(chǎn)品陣容也在逐步�(kuò)充�
<�(guān)于未�(lái)的發(fā)�>
�1W以上的領(lǐng)域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達(dá)�100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的�(jié)�(gòu)已經(jīng)很難�(shí)�(xiàn)貼片成型。這�(gè)�(wèn)題可以通過(guò)在本體的基材上固定電阻體材料�(lái)解決，但以往的ROHM并沒(méi)有拓展相�(guān)�(chǎn)品的陣容。對(duì)于該�(lǐng)域，很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來(lái)�(gòu)成電路，但近年來(lái)，隨著檢�(cè)精度的提�/PCB板的小型�/引線元件�(shù)量的削減等各種需求的增加，對(duì)金屬低阻值電阻的需求日益高漲。看到這些需求，ROHM將該�(lǐng)域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要�(chǎn)品陣容”，以“小型、高散熱”為理念正在�(fā)力新�(chǎn)品的�(kāi)�(fā)�
如本文開(kāi)頭所述，�(yù)�(jì)未來(lái)的汽�(chē)市場(chǎng)�(duì)低阻值產(chǎn)品的要求�(huì)越來(lái)越高，ROHM將會(huì)以高額定功率、高散熱、小型化等為�(guān)鍵詞，以完善更低阻值產(chǎn)品的陣容為目�(biāo)，繼�(xù)努力推�(jìn)�(kāi)�(fā)�
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