4�21��Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 與臺積公司共同宣�,雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的�(xì)間距銅凸�封裝技�(shù)�
Altera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示:臺積公司提供了一�(xiàng)非常先�(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10 器件,此�(xiàng)�(chǎn)品為�(yè)界最高密度的20 nm FPGA單芯�。這項(xiàng)封裝技�(shù)不僅為Arria 10 FPGA� SoC 帶來相當(dāng)大的助力,并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技�(shù)上所面臨的挑�(zhàn)�
相較于一般標(biāo)�(zhǔn)型銅凸塊解決方案,臺積公司先�(jìn)的覆晶球門陣列(Flip Chip BGA)封裝技�(shù)利用�(xì)間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的�(zhì)量和可靠�,此�(xiàng)技�(shù)能夠滿足高性能 FPGA對多凸塊接點(diǎn)的需�,亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命,并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數(shù)介電�(Extra Low-K Layer)之低�(yīng)力表�(xiàn),對于使用先�(jìn)硅片技�(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言,這些都是非常�(guān)鍵的特��
臺積公司北美子公司資深副總經(jīng)�David Keller表示:臺積公司銅凸塊封裝技�(shù)針對使用超低介電材料以及需要微間距(小于150微米)凸塊的先�(jìn)硅片�(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價�,我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案�
Altera公司�(xiàn)在發(fā)售采用臺積公�20SoC工藝及其�(chuàng)新封裝技�(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA� SoC具備在FPGA�(yè)界中最高密度的單芯�,與先前�28 nm Arria系列相比,此全新系列器件功耗減少高�(dá)40%�
臺積公司銅凸塊封裝技�(shù)適合�(yīng)用于大尺寸芯片及�(xì)間距�(chǎn)�,此�(xiàng)技�(shù)包含臺積公司可制造性設(shè)�(DFM)/可靠性設(shè)�(DFR)�(shí)作工�,能夠針對較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性�(jìn)行封裝設(shè)計與�(jié)�(gòu)的調(diào)整,此項(xiàng)技�(shù)的生�(chǎn)級組裝良率優(yōu)�99.8%�
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