4�24日，Altera公司 (NASDAQ: ALTR)展示了基�Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技�。基�14
nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產�(IP)組件——收發器、混合信號IP以及數字邏輯，這些組件用在Stratix? 10
FPGA和SoC中�
Altera公司研發資深副總裁Brad Howe評論說：“今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。通過�14 nm三柵極硅片上測試FPGA的關鍵組成，我們在設計早期便能夠驗證器件性能，極大的加速了我�14 nm產品的推出。�
Altera有非常全面的測試芯片計劃，降低了所有下一代產品首次發布的風險，這包括在產品最終投片之前，使用創新的過程改進和電路設計方法驗證Altera IP的工作情況。使用多�14-nm器件，Altera在高速收發器電路、數字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結果，這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中�
相對于FinFET技術，Intel的第二代14 nm三柵極工藝切實減小了管芯。結果，Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本優勢是前所未有的�
Intel定制代工線副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論說：“Altera和Intel自從2013年宣布建立代工線合作關系以來，共同實現了很多重要的里程碑，今天的發布也是我們與Altera合作的另一標志性事件。使用我們的14 nm三柵極工藝成功展示Altera FPGA技術的功能，實際證明了Altera團隊與我們代工線團隊出色的工作。�
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel�14 nm三柵極工藝以及增強高性能內核架構，助力實現通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域最先進、最高性能的應用，而且大幅度降低了系統功耗，這些應用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域。Stratix 10 FPGA和SoC的內核性能是目前高端FPGA的兩倍，其業界第一款千兆赫級FPGA的內核性能高達1 GHz。對于功耗預算非常嚴格的高性能系統，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業界最高水平的集成度，包括�
· 密度最高的單片器件，有四百多萬個邏輯單�(LE)�
· 單精度、硬核浮點DSP性能優于10 TeraFLOP
· 串行收發器帶寬比前一代FPGA�4倍，包括�28-Gbps背板收發器，以及56 Gbps收發器通路�
· 第三代高性能、四�64位ARM Cortex-A53處理器系�
· 多管芯解決方案，在一個封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件�
前瞻性陳�
本新聞發布稿含有的與Stratix 10器件相關的“前瞻性陳述”是依照1995年私有安全起訴改革法案所規定的免責條款。請投資者注意，前瞻性陳述具有一定的風險性和不確定性，可能導致實際結果不同于當前預測，包括與產品開發和供貨相關的不受限制的聲明，引入新工藝節點潛在的風險，對未來產品性能的預測，Altera和第三方的開發技術、生產能力，以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風險等，Altera網站上提供檔案副本，也可以從公司免費獲得該副本�
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