泰克公司日前宣布，對其MSO/DPO70000系列數字及混合信號示波器上的分析系統功能進行擴展，增加了包括使用IBIS-AMI模型和S參數對片上硅行為進行建模等功能。其顯著加強了測量和仿真之間的關聯，有助于更準確地鑒定片上硅行為及性能特征，滿足當今移動、企業及數據通信標準的要求�
隨著串行數據速率的增加，大多數下一代串行技術都要求在遠�(此時眼圖完全閉合)進行測量。在測量之前必須進行均衡，以便使眼圖張開。到目前為止，一致性測試中一直使用基于數學模型的參考均衡器，但這些均衡器欠缺與仿真器的關聯且無法表現復雜的實際硅行為。相比之下，IBIS-AMI模型是使用實際接收器硅的架構而設計的�
“準確的系統特征鑒定需要對片上行為的可視性”，泰克公司高性能示波器總經理Brian Reich表示，“直到最近，實時示波�尚不具備這一條件，無法滿足最新高速串行數據規范——如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0——的要求。IBIS-AMI模型的引入使�芯片供應�能夠模擬芯片行為，而且這些模型現在能夠�泰克示波�上使用，代替準確性較低的參考均衡模型。�
對IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer(SDLA
Visualizer)軟件包的一部分，該軟件包為在硅驗證、系統驗證、背板特征鑒定和
使用IBIS-AMI模型的一個顯著優勢是與仿真結果的關聯性和對由此產生的測量與系統行為相匹配的確信。“由于仿真常常是在可以獲得硅或物理電路板之前進行的，所以仿真與示波器測量之間的關聯一直是我們客戶面臨的挑戰”，
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