高通公司日前宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出高通驍�800系列中的下一代驍�810和驍�808移動處理�，以提供視頻�
驍龍810和驍�808處理器均集成美國高通技術公司第四代多模調制解調器，提供目前最廣泛的頻譜部署組合上最�300Mbps的數據傳輸速率。這兩款處理器均采�20納米工藝，支持Cat 6 LTE、先進多媒體特性和64位功能，緊密集成并經過優化，在提供出眾低功耗的同時不影響性能表現。驍�810和驍�808處理器是首批以單一設計支持全球LTE Advanced的面向頂級終端層級的64位處理器。這兩款產品深化了美國高通技術公司在64位方面的領先地位，在加�64位在全線產品層級部署的同時，美國高通技術公司還將繼續開發下一代自主定�64位CPU微架構�
驍龍810處理器作為美國高通技術公司目前為止性能最強的驍龍平臺，還支持豐富的原�4K超高清界面和視頻，同時配備升級版攝像頭組件，支持陀螺儀穩定�3D降噪技術，可拍攝每�30幀的高品質4K視頻以及每秒120幀�1080p視頻;采用14位雙影像信號處理�，可支持1.2GP/s吞吐量以及最�5500萬像素的圖像傳感�;先進的影像處理軟件支持實現先進的移動攝像頭功能，包括曝光增強、白平衡以及快速低光定焦�
高通驍�808處理器旨在提供頂級性能，支持與驍龍810處理器相同的LTE-Advanced、RF360前端解決方案和WiFi連接，另外支�2K 顯示。這兩款芯片均�64�ARMv8-A指令集完全軟件兼容�
美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Murthy Renduchintala表示：“驍�810和驍�808處理器的推出彰顯了美國高通技術公司致力于保持技術領先的承諾，同時支持客戶更快地將頂�64 �LTE智能手機和平板電腦推向市場。這兩款新產品的發布，結合我們在下一代定�64位CPU上的持續研發，將確保我們擁有堅實的創新基礎，在未來繼續推動移動計算性能的不斷提升。”驍�810和驍�808處理器預計于2014�下半年開始出樣，商用終端預計將于2015�上半年面市�
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