5�7日，安森美半導體宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術上的經過認證的新的知識產權(IP)。這些新的經過認證的電路模塊將幫助安森美半導體�晶圓代工�(GDS2)接口客戶把需要硅片重�(re-spin)的風險降至最低，因而幫助降低新設計的開發成本及縮短上市周期�
安森美半導體的定制晶圓代工業務部持續提供新的IP模塊;這些IP模塊通過Micro Oscillator Inc.、Senseeker
Engineering Inc.及Silicon Storage Technology,
Inc.等外部供應商開發的專有工藝的認證。最近通過認證�10個新的IP模塊提供的功能涵蓋從小間距列并行模數轉換�(ADC)及低溫兼容型低壓差分信令(LVDS)
安森美半導體軍事/航空、數字、定制晶圓代工、集成無源器�(IPD)�
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