【大比特�(dǎo)讀�2014�5�13日,中國(guó)蘇州 —� 全球著名的高科技�(shè)備制造商Manz亞智科技宣布�(kuò)展其PCB生產(chǎn)制造產(chǎn)品線,推出可�(yīng)用于高密度互�(lián)(HDI)PCB板生�(chǎn)的金屬化整體解決方案�
Manz亞智科技該方案提供的全系列設(shè)備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導(dǎo)電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處�(Shadow),以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填�(Via-filling)工藝�(shè)備,可滿足客戶應(yīng)用于不同終端�(chǎn)品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實(shí)�(xiàn)水平在線�(inline)生產(chǎn),顯著提高產(chǎn)品良率,并降低客戶購(gòu)置成本達(dá)30%以上。借助其巧妙的片對(duì)�(sheet by sheet)/卷對(duì)卷式(roll to roll)混線�(shè)�(jì),客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn), 有效避免因工藝升�(jí)�(chǎn)生的�(shè)備購(gòu)置費(fèi)用。此外,Manz是業(yè)�(nèi)少數(shù)幾家具有�(shí)際量�(chǎn)�(yùn)�40um以下超薄基板生產(chǎn)工藝�(jīng)�(yàn)的廠商,豐富的量�(chǎn)�(jīng)�(yàn)為高�(zhì)高效的生�(chǎn)制造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出�(jìn)一步強(qiáng)化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應(yīng)商的市場(chǎng)�(lǐng)先地位�
Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰表示�“�(xiàn)如今,PCB板輕薄化的生�(chǎn)趨勢(shì)為中�(guó)制造商帶來諸多技�(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB濕制程的全球市場(chǎng)�(lǐng)�(dǎo)企業(yè),Manz亞智科技一直致力于幫助企業(yè)以尖端技�(shù)�(yīng)�(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),以技�(shù)�(chuàng)新推�(dòng)行業(yè)�(jìn)步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技�(shù)、發(fā)�20余年行業(yè)成功�(jīng)�(yàn),為滿足HDI PCB板高端生�(chǎn)工藝而研�(fā)出的最新成果�”
目前,在金屬化生�(chǎn)工藝的電鍍制程環(huán)節(jié),大部分HDI板均采用垂直式生�(chǎn)。然而伴隨消�(fèi)性電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短小的�(fā)展趨�(shì),基板的厚度及盲孔直徑不斷下�(直徑降至50 um以下),原有的垂直式生�(chǎn)在上下料及傳輸過程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產(chǎn)線轉(zhuǎn)換時(shí)間過�(zhǎng)易導(dǎo)致基板氧化,�(yán)重影響電鍍效果,降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技�(shù)能夠有限延長(zhǎng)基板存放的時(shí)間,從而有效解決這一問題。優(yōu)異的超薄板傳輸設(shè)�(jì),率先實(shí)�(xiàn)36um基板�(wěn)定量�(chǎn)。Manz�(chuàng)新運(yùn)用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統(tǒng),有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯,使傳動(dòng)更平�(wěn)。此外,MANZ�(dú)有的陽極遮板�(shè)�(jì)可有效分散邊緣電流,提高鍍銅均勻�;每�(gè)陽極盒電流實(shí)�(xiàn)區(qū)域性獨(dú)立控制,根據(jù)�(shí)際生�(chǎn)�(diào)整電流輸入和緩啟�(dòng),對(duì)鍍銅層厚度�(jìn)行微�(diào),從而提高產(chǎn)品良率及陪鍍板的消耗,更有效降低生�(chǎn)成本�
此外,Manz秉承一貫的高效節(jié)能的�(shè)�(jì)理念,MANZ鍍通孔(PTH)�(shè)備憑借其精準(zhǔn)高效的化�(xué)銅全自動(dòng)洗槽,可搭配不同品牌的藥水使用,�(shí)�(xiàn)高效�(huán)保的同時(shí),也為客戶節(jié)省重�(fù)建制成本;自動(dòng)化設(shè)備的高效精準(zhǔn)更有效避免制程中的人為錯(cuò)誤,使生�(chǎn)效率可獲得顯著提高。考慮到客戶的地理區(qū)域差別,MANZ的PTH�(shè)備能夠因地制宜采用不同加熱方式,電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時(shí)�(yīng)用于�(shè)備上,有效節(jié)約能源并減低成本� 值得一提的是,Manz已成功將�(yuǎn)端遙控系�(tǒng)整合�(jìn)金屬化整體解決方案中,鍍通孔(PTH)�(shè)備和樹脂孔壁金屬化處�(Shadow)�(shè)備均能夠?qū)崿F(xiàn)整廠生產(chǎn)參數(shù)�(yuǎn)端同步追蹤以及遠(yuǎn)端數(shù)�(jù)維護(hù),從而提高生�(chǎn)效率�
亞智科技�(xiàn)有印刷電路板生產(chǎn)�(shè)備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學(xué)銅處理、防氧化處理、水平化�(xué)銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動(dòng)化單�(jī)這九大領(lǐng)域。在全球PCB市場(chǎng)中, Manz亞智科技累計(jì)裝機(jī)�(shù)量已超過4500�(tái),目前該公司亞洲市場(chǎng)三分之一的營(yíng)�(yè)額都來自于PCB�(chǎn)�(yè)�
劉炯峰補(bǔ)充道�“Manz亞智科技在PCB�(lǐng)域的雄厚�(shí)力已得到市場(chǎng)印證,并備受客戶肯定。強(qiáng)大的技�(shù)�(tuán)�(duì)和市�(chǎng)布局,奠定了我們的�(lǐng)�(dǎo)者地位。未來,我們將始終�(jiān)持技�(shù)�(chuàng)新,持續(xù)不斷地為制造商提供最先�(jìn)技�(shù)和設(shè)備,幫助他們獲得競(jìng)�(zhēng)�(yōu)�(shì),搶占市�(chǎng)先機(jī)�”
尖端技�(shù)解決高密度互�(lián)(HDI)PCB板生�(chǎn)難題,有效減少客戶購(gòu)置成本達(dá)30%以上
· 全系列可�(shí)�(xiàn)水平在線式生�(chǎn),解決HDI超薄板的生產(chǎn)制造難題,顯著提高�(chǎn)品良�
· 采用片對(duì)片和卷對(duì)卷混線設(shè)�(jì),可自由切換硬板或軟板生�(chǎn),實(shí)�(xiàn)超大生產(chǎn)靈活�
· 可應(yīng)用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生產(chǎn)工藝,并率先�(shí)�(xiàn)�(shí)際量�(chǎn)�(yùn)�
· Manz亞智科技是世界領(lǐng)先的PCB濕制程設(shè)備供�(yīng)商,擁有超過二十五年的豐富生�(chǎn)�(jīng)�(yàn)
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