(新加�–2014�7�21�) Molex 公司發布可與其背板插針圖配置�(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板
Impel連接器系統具有業界領先的低串擾和高密度性能，以及最�40 Gbps的數據速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿足所有關鍵的架構需求，包括傳統、共靀正交平面和正交直接，因此是電信和數據網絡應用的理想選擇�
Molex新產品開發經理Zach Bradford表示�“隨著許多客戶設計新的多代系統架構，包括了隨時間而增加的多種數據速率，我們的目標是開發一個高度靈活的高性能連接器解決方案。Impel連接器系統提供了所需的占位面積和接口，允許用戶更方便和高成本效益地轉向更快的數據速率，而無需完全重新設計其架構，或者更換現有的數據中心硬件�”
Impel傳統連接器方向采用接插至垂直接頭的直角子卡，提供2�6線對選項，以滿足價格和性能要求�1.90mm傳統解決方案支持每線性英�80個差分線對，�3.00mm傳統解決方案則實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中，Impel連接器系統能夠實現共面解決方案，支持直角子卡接插至直角接頭，增加了系統的可升級性。Impel背板連接器解決方案用于正交架構，允許實現3�6線對配置，每個節點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。Impel連接器系統采用第三代設計，還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統通道長度，改進信號完整性通道性能，支持開放式氣流設計并降低應用成本�
為了幫助客戶縮窄其所需的確切產品，Molex提供了背板插針圖配置器，這款工具可從Molex網站免費獲取，指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖，以幫助縮短上市時間，從而提升總體背板設計和性能�
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