中國半導(dǎo)體行�(yè)�(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行�(yè)的投資有望超�2700億元，較“十一五”增�1倍�
全球�3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別�68.3%�25.6%�4.5%。大陽日�12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，�09年的3倍�
意法半導(dǎo)體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)�10年增幅將�20%�30%之間�11年將增長5%�10%，并�(rèn)為該公司�(yè)�?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)�
資策會產(chǎn)�(yè)情報研究所(MIC)�(yù)估，10年中國IC�(shè)計業(yè)�(chǎn)值將�(dá)321.5億元，年增長19.1%，占IC�(chǎn)�(yè)�21.8%。同時預(yù)估中國芯片市場從10年到12年的增長率分別為17.5%�13.5%�10.4%，年�(fù)合增長率超過10%，優(yōu)于全球平均�
DIGITIMES表示，在蘋果帶動的多點觸控投射電容熱潮下�10年�11年兩岸觸控面板控制IC廠商出貨量將分別�(dá)1800萬顆�5043萬顆，同比分別增�163.5%�180.2%�
1-9月國�(nèi)元器件各�(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別�37.00%�50.15%�44.92%�58.75%�38.37%�44.99%�40.63%�
美國電子工業(yè)�(lián)接協(xié)會的最新數(shù)�(jù)顯示�10�9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)三月移動平均的訂單出貨比�1.03，較10�8月份下降0.04，連續(xù)17個月保持�1以上�
DIGITIMES表示�10Q3臺灣中小尺寸TFTLCD面板首破3億片，環(huán)比增長約10%，同比增長約46%。大尺寸出貨量出�(xiàn)傳統(tǒng)旺季少見�7.9%季度衰退，同比增長僅3.2%�
IDC最新報告顯示，10Q3全球手機出貨�3.405億部，相比去年同期的2.971億部增長14.6%�
易觀智庫�(shù)�(jù)顯示�10Q3中國手機移動互聯(lián)�(wǎng)用戶�(dá)2.43億人，同比增�39.00%，環(huán)比增�13.15%。智能手機保有量增長�8870.8萬臺，環(huán)比增�21.1%�
StrategyAnalytics最新報告顯示，10Q3全球智能手機銷量�(dá)7700萬臺，創(chuàng)下歷史新高，同比增長78%�
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