今天你的朋友圈有沒有被小米刷�
對，就是下面這�
我們先來看看小米MIX2在屏幕方面有什么特色：
屏占比更大：小米MIX2采用5.99英寸顯示�，擁有等同于5.5英寸傳統16:9手機的握持感�。定�18�9屏幕，顯示面積增�12.5%�
頂部消失�導管式微型聽�+超聲波距離感應器，去除手�“額頭”�
底部更窄�定制微型前置相機，縮�1.5mm；COF 屏幕驅動芯片柔性封裝技�，縮�1mm；有源天線調諧方案，縮短1.3mm。相比小米MIX，底部再縮短12%�
定制圓角屏幕�更圓潤的機身邊角，邊框更窄，讓可視區域最大化�
全面屏不僅僅是屏占比的提�，而且還會對顯示面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、傳感器和天線產生很大的影響，對相關模組的特�、設計提出了新的要求，手機零組件面臨巨變�
比如異形切割
因為屏占比的加大，手機左右兩邊的邊框不得不變得很窄，同時手機屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭，下方有話筒、擴音器等必須部件，要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問��
全面屏工藝痛點及解決方案
在全面屏安裝之前要根據不同的產品設計為這些部件預留出安裝位�，進而就需要在全面屏上將對應位置切除，這就是倒角。目前主要的有直線倒角和異形倒角，采用的設備是激光倒角��
就是這種�
目前市場上提高屏占比的主流方案有兩種，一種是基于平面顯示方案優化ID、縮小邊框，另一種是基于柔性OLED的曲面屏實現無邊��
在異形切割方�，OLED硬屏與LTPS一樣使用玻璃基�，由于玻璃基板硬度較�，也會對切割的良率有影響。但是使用OLED軟屏則完全沒有這個問題，切割難度會小很多�
Essential Phone通過異形切割一部分，用于放置攝像頭
異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像�。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案�
全面屏伴隨工藝痛�，異形切割可解決融合設計及強度要求�
因全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相�“整機跌落/環境沖擊”等易引發玻璃碎裂風險�
基于較為簡單的直角切割工�，可使用背光加鐵框保�、加緩沖泡棉等方式提升屏幕強度�
但是，從外觀設計角度考慮，全面屏長度方向更長，直角方案略顯呆�，玻璃需要切角才能滿足ID造型時收弧需��
此外，由于全面屏將上部空間收�，前置攝像頭、聽筒、距離傳感器設計空間受限，異形切割將有助于前置模組與屏幕融合設計�
全面屏異形切割的典型應用需�
三星S8 采用了R角切�
切割工藝
激光切割可以有效解決異形切割的應力問題。比較常見的TFT 玻璃切割工藝有刀輪切�、激光切割幾種工藝技��
刀輪切�
先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂片機完成裂�。成本較�，最為普遍，但是玻璃經過刀輪切割后，會產生微碎屑、微斷面，需進行邊緣補強，例如通過Spin 制程涂布UV �，讓玻璃邊緣變得平滑，提高玻璃強��
激光加�
激光加工是非接觸性的加工，中間產生的粉塵比較�，且不需要封水冷��
原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹�，隨著光束與材料的移�，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um�
激光作為非接觸性的加工帶來的優勢是可以做到高速異型加�，可以實現任意形狀切割，并且通過平臺的轉�，可以任意的切換，效率很�，同時沒有碎屑和油的污染，因此不需要對膜做特殊的保��
激光切割缺點在于熱影響范圍�，通過內聚焦切割方式可以通過1-3um 光斑有效控制熱影響范�，滿足LCD 切割要求�
激光器的分類較多，從增益介質來�，分為固體和氣體。其�，固體激光器包括Al2O3，YAG切割�，氣體激光器主要有CO2切割等�
一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長的紅外光，使用范圍較�，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大，峰值功率高�
同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180�400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材�，通過破壞非金屬材料表面的分子�，來實現切割，紫外切割也被稱為冷激�，熱效應較小�
從激光器的脈沖寬度時間來�，又分為納秒（ns�10^-9秒）、皮秒（ps�10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）�。脈沖寬度約�，峰值功率越高，熱效應越��
從切割方案角度來�，激光切割又分為表面消融切割和內聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續增加裂片工�，熱影響區域大；而內聚焦切割后需要裂片分離工�，熱影響區域小�
再來看下皮秒激光異形切割全面屏技術方案：
表面消融切割
方案�皮秒激�+振鏡+平場聚焦�
聚焦光斑�15~30um
加工原理�氣化消融
加工方式�高速多次多線條填充切割
特點�直接切透斷�，無需后段裂片，熱影響區域大
#p#分頁標題#e#
內聚焦切�
方案�皮秒激�+特定設計光路+物鏡聚焦�
聚焦光斑�1~3um
加工原理�內聚焦改質爆�
加工方式�單線條一刀切或多刀�
特點�激光切割后需后段裂片分離，熱影響區域小
傳統�16:9的手機屏幕呈長方�，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元�，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距��
�18�9的全面屏手機的屏占比一般都會大�80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元�，同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖�，進而導致碎��
因此對屏幕的異形切割十分必要�
目前關于全面屏的消息還有很多
比如這張圖：
關注我�
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資�
顯示行業頂級新媒�
掃一掃即可關注我�
產品供求| 雜志期刊| 協會服務| 專題�| 關于我�|網站地圖|版權聲明| 廣告服務
Copyright © 2018 深圳市美嘉投資有限公�. All Rights Reserved 版權所� 粵ICP�12048185�-1
中華顯示網所載文�、數據僅供參�，使用前務請仔細閱讀法律聲明，風險自��
媒體合作:0755-86149081 廣告咨詢:0755-86149131 Email:[email protected]
