隨著人們對大尺寸的需求越來越大，超大尺寸Micro-LED技術也受到了各大企業的追捧！雷曼光電創始人、董事長李漫鐵在2020Micro-LED產業技術峰會中發表�“超大尺寸Micro-LED 技術的演�”為主題的演講中提到，Micro-LED的技術未來有兩方面的應用，一是超大尺寸顯示應用，二是小尺寸超微高精度顯示應用�
雷曼光電創始人、董事長兼總裁李漫鐵
Micro-LED未來往大尺寸發展，大尺寸相比以前分辨率越來越高，目前可以做�1點幾毫米�0點幾毫米，雷曼光電目前推�0.6毫米的LED顯示。Micro-LED目前80-90%的技術都是專注在小尺寸的Mini LED應用，續航能力強，對消費電子是非常大的優勀�
LCD背后用Mini LED技術做背光，這個背光可以動態分區，提高對比度及色域。Micro-LED可以用作商業顯示，商業顯示包括會議室和各種商業顯示。未來的會議室也需要人機交互，這是未來的趨勀現在定�100寸以上是超大尺寸，To C端是家庭影院系統，家庭影院系統會逐步進入實用�
會議�
家庭影院
現在的家庭影院用的比較多的是投影或�100寸以上的LED�100寸以上入戶比較困難。投影的缺點就是，亮度、色彩、精度方面從高影像的角度來說還不能達標。未來超大尺寸的Micro-LED應用萬億級的市場在家庭影院系統釋放。未來指揮監控市�100億，商業顯示市場1000億，未來家庭影院市場是萬億市場�
他還提到，基于Micro-LED的顯示，每個像素必須用紅綠藍三顆芯片組成，通過驅動實現。例如：110寸的面積�3平米，未來標準的家庭影院，分辨率只要1.2毫米的間距，4K分辨率只需0.6毫米間距，如�8K的分辨率要到0.3毫米，那現在大家進入到的�5G+8K時代�
超大尺寸的Micro-LED，未來市場如果要擴展，還得是超高清，同時也必須是最低的成本，像素的成本很重要，雷曼在超大尺寸已經實現了產業化，用在指揮中心的顯示墻，這個價格是能被市場所接受的。如果進入中高檔的會議室還需要再降低成本�
Micro-LED目前用的芯片有正裝芯片和倒裝LED，目前還有垂直芯片。大家所說的Micro-LED都是基于COB的技術。假設用正裝芯片，目前最小的間距�0.8毫米；關于混裝方式，間距可以做到0.7毫米。如果是倒裝方式，可以做�0.3毫米微米�2×4mil的倒裝芯片帶來很多問題需要解決；最新的垂直芯片，垂直藍綠的芯片前后需要打一根線，節省了像素之間的最小間距可以到0.6毫米。假設消費電子的Micro-LED，像素非常高，現有的芯片，包括基板、驅動技術全都要變化。基�100寸的4K級應用，0.6毫米基本可以滿足要求。如果是用于VR/AR眼鏡，肯定需要用新的基板技術、新的驅動技術、新的芯片尺寸來滿足要求。消費級目前最大的優勢是續航能力，包括更高的ppi。現在手�300-500ppi，未�3000-5000個ppi必須要更小的LED芯片，更新的基板技術和驅動技術�
目前雷曼在這方面走在最前面，正裝，倒裝技術都有了芯片，芯片用�4×6�4×8水平，未來幾年超大型就是百寸以上的Micro-LED產品，是幾種形態芯片并存的方式，不過最終還是取決于產品的性價比�
超大尺寸的Micro-LED技術，包括基板技術、玻璃基板技術、驅動技術。基板技術主要用在PCB基板，未來玻璃基板可以在0.5毫米以下。玻璃基板技術，目前玻璃基板技術不光是消費級的，還�100寸以上的，現在雷曼在研究，玻璃基板如何解決拼接問題，玻璃基板上多層板的技術問題，拼接是一個比較重要的難題。驅動技術有主動基于TFT的驅動技術，未來只有這個技術才能大幅度的降低Micro-LED的驅動成本。目前雷曼P0.6、P0.9Micro-LED產品，前四位的物料包括驅動成本。驅動成本、基板成本、芯片成本，這三個方面是排在最前面的。未來雷曼要走向更大的應用，這是方向�
Micro-LED的巨量轉移技術，芯片轉移也是一個重要的方面，P0.6以上，目前用單顆和多顆的技術是適配的，因為芯片尺寸沒那么小，如果芯片尺寸做得非常小，沒有辦法用機械的方式，必須要通過其他方式來解決。所以轉移的速度、精度和成本，都是未來能否大規模應用的主要指標�
最后他還分享了雷曼在上個月全球首次發布的像素引擎技術，像素引擎技術是雷曼光電通過硬件和軟件的方式將以前應用在OLED領域的像素共相技術應用于Micro-LED。硬件是通過增加顏色，用物理排布和軟件算法的方式將像素進行有效的倍增，這個技術三星已經用在蘋果OLED屏幕上了。目前雷曼的像素引擎技術推出了P0.63和P0.79的項目，項目的色彩表現非常優秀，對比度更高，分辨率得到很大的提升。雷曼是封裝和顯示兩個環節都覆蓋，將中游的封裝和下游的顯示應用結合在一起。希�2021年一季度能推�0.4毫米，明年年底達�0.3毫米�
目前Micro-LED率先�100寸以上的領域實現應用，這個應用通過OLED產業鏈的鼓勵，已經基本實現。未來要往To C端消費級的方向走，還有很多難題需要克服，包括上游的芯片技術、基板技術、驅動技術、轉移技術、在線維修技術、未來更新的，現在未知的技術，這是雷曼未來努力的方向！
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