行業(yè)�(jī)�(gòu)高工LED�(chǎn)�(yè)研究所12�21日預(yù)�(jì)�2011年我�(guó)LED�(chǎn)�(yè)�(guī)模將�(dá)�1800億元，同比增�(zhǎng)44%.其中，LED制造、封裝、應(yīng)用產(chǎn)值將分別�(dá)�57億元�350億元�1400億元，增幅分別達(dá)�58%�30%�47%.
該機(jī)�(gòu)�(shù)�(jù)顯示，今年我�(guó)LED�(chǎn)�(yè)�(guī)模約1256億元，其中，LED制造、封裝、應(yīng)用產(chǎn)值分別達(dá)36億元�270億元�950億元�
該機(jī)�(gòu)還預(yù)�(jì)�2011年我�(guó)LED�(chǎn)�(yè)上游投資將超�200億元，MOCVD�(shè)備投資約60億元。而在今年，這兩�(xiàng)投資分別�(dá)�320億元�100億元�
該研究所所�(zhǎng)張小飛就此對(duì)《第一�(cái)�(jīng)�?qǐng)?bào)》表示，今年LED封裝�(chǎn)能相�(duì)過剩，但2011年將變成LED芯片�(chǎn)能過剩局靀他�(jìn)一步指出，2011年中�(guó)LED企業(yè)�(shù)量同比將增長(zhǎng)20%以上，更多LED芯片企業(yè)將往中下游產(chǎn)�(yè)鏈延伸，垂直整合越演越烈，中高端LED器件�(jià)格戰(zhàn)更激烈，�(guī)模效益愈�(fā)明顯�
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