· 新型Enlight®光學(xué)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)將突破性的性能與新光學(xué)技�(shù)相結(jié)合,可在每片晶圓上捕捉更多的良率�(shù)�(jù)
· ExtractAI™技�(shù)依托人工智能可以快速對(duì)降低良率的缺陷�(jìn)行分類并消除噪音
· 此一�(yīng)用材料公司有史以�(lái)成長(zhǎng)最快的檢測(cè)系統(tǒng)能夠助力客戶加速工藝節(jié)�(diǎn)的�(jìn)步,加快大規(guī)模量�(chǎn)的時(shí)間,并維持更高的良率
2021�3�16日,加利福尼亞州圣克拉拉——�(yīng)用材料公司今天宣布其在工藝控制方面的重大�(chuàng)新,基于大數(shù)�(jù)和人工智能技�(shù),該�(xiàng)�(chuàng)新可助力半導(dǎo)體制造商在技�(shù)節(jié)�(diǎn)的全生命周期�(nèi)加速節(jié)�(diǎn)�(jìn)步、加快盈利時(shí)間并�(chuàng)造更多利�(rùn)�
半導(dǎo)體技�(shù)正變得日益復(fù)雜而昂貴,縮短先�(jìn)技�(shù)節(jié)�(diǎn)研發(fā)和產(chǎn)能增�(zhǎng)所需的時(shí)間,�(duì)全球芯片制造商而言�(jià)值數(shù)十億美元。隨著線寬的不斷縮小,曾�(jīng)�(wú)害的微小顆粒變成影響良率的缺陷,使得檢測(cè)與缺陷校正的難度日益增加,而應(yīng)�(duì)此問(wèn)題的能力就是制勝�(guān)鍵。同樣地�3D晶體管的形成和多重工藝技�(shù)也帶�(lái)了細(xì)微變化,�(dǎo)致降低良率的缺陷成倍增加,而解決這些既棘手又耗時(shí)的缺陷正是這一技�(shù)攻關(guān)的核心所在�
�(yīng)用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)�”,將大數(shù)�(jù)和人工智能技�(shù)的優(yōu)�(shì)融入到芯片制造技�(shù)的核心,以應(yīng)�(duì)這些挑戰(zhàn)。該解決方案包括三�(gè)組成部分,較之于傳統(tǒng)方式,其�(shí)�(shí)�(xié)同工作能夠更快速、精�(zhǔn)和經(jīng)�(jì)地發(fā)�(xiàn)缺陷并將其分類。這三�(gè)部分是:
新型Enlight®光學(xué)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)��(jīng)�(guò)五年的發(fā)展,Enlight系統(tǒng)�(jié)合業(yè)界領(lǐng)先的檢測(cè)速度、高分辨率和先�(jìn)光學(xué)技�(shù),每次掃描可收集更多�(duì)良率至關(guān)重要的數(shù)�(jù)。Enlight系統(tǒng)架構(gòu)提升了光�(xué)檢測(cè)的經(jīng)�(jì)效益,使得捕捉每片晶圓關(guān)鍵缺陷的成本較其它同類的檢測(cè)方式降低三倍。通過(guò)顯著的成本優(yōu)化,Enlight系統(tǒng)能夠讓芯片制造商在工藝流程中增加更多檢測(cè)�(diǎn)。由此產(chǎn)生的大數(shù)�(jù)可用性增�(qiáng)�“在線�(jiān)�”,這是一種統(tǒng)�(jì)�(xué)工藝控制方法,可在良率出�(xiàn)偏差之前�(duì)其�(jìn)行預(yù)�(cè),立即檢�(cè)出偏差,從而停止晶圓加工以確保良率,同�(shí)迅速追溯缺陷的根本原因,快速校正并繼續(xù)�(jìn)行大�(guī)模量�(chǎn)�
新的ExtractAI™技�(shù):由�(yīng)用材料公司數(shù)�(jù)科學(xué)家開�(fā)的ExtractAI技�(shù)解決了最艱巨的晶圓檢�(cè)�(wèn)題,即:從高端光�(xué)掃描儀�(chǎn)生的�(shù)百萬(wàn)�(gè)有害信號(hào)�“噪音”中,迅速且精確地辨別降低良率的缺陷。ExtractAI技�(shù)是業(yè)界獨(dú)有的解決方案,可將由光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)生成的大�(shù)�(jù)與可�(duì)特定良率信號(hào)�(jìn)行分類的電子束檢�(cè)系統(tǒng)�(jìn)行實(shí)�(shí)連接,從而推斷Enlight系統(tǒng)解決了所有晶圓圖的信�(hào),將降低良率的缺陷與噪音區(qū)分開�(lái)。ExtractAI技�(shù)十分高效,它能夠僅憑借對(duì)0.001%樣品的檢�(cè),即可在晶圓缺陷圖上描繪所有潛在缺陷的特征。這樣我們可以獲得一�(gè)可操作的已分類缺陷晶圓圖,有效提升半�(dǎo)體節(jié)�(diǎn)�(fā)展速度、爬坡和良率。人工智能技�(shù)在大�(guī)模量�(chǎn)期間能夠適應(yīng)和快速識(shí)別新的缺陷,隨著掃描晶圓�(shù)量的增多,其性能和效率也在逐步提升�
SEMVision®電子束檢�(cè)系統(tǒng)�SEMVision系統(tǒng)是世界上最先�(jìn)和最廣泛使用電子束檢�(cè)技�(shù)的設(shè)備。基于行�(yè)�(lǐng)先的分辨率,SEMVision系統(tǒng)通過(guò)ExtractAI技�(shù)�(duì)Enlight系統(tǒng)�(jìn)行訓(xùn)練,�(duì)降低良率的缺陷�(jìn)行分類,并將之與噪音�(jìn)行區(qū)分。Enlight系統(tǒng)、ExtractAI技�(shù)和SEMVision系統(tǒng)的實(shí)�(shí)�(xié)同工作,能夠幫助客戶在制造流程中�(shí)別新的缺陷,從而提高良率和利潤(rùn)。大量安裝使用的SEMVision G7系統(tǒng)已實(shí)�(xiàn)了和新型Enlight系統(tǒng)和ExtractAI技�(shù)的兼容�
VLSIresearch董事�(zhǎng)兼首席執(zhí)行官�·哈奇森表示:“30多年�(lái),晶圓廠工程師一直致力于解決如何快速并精確地從噪音中區(qū)分出降低良率的缺陷。搭載ExtractAI技�(shù)的應(yīng)用材料公司Enlight系統(tǒng)是解決該�(xiàng)挑戰(zhàn)的突破性產(chǎn)品。由于系�(tǒng)用的越多,人工智能會(huì)被訓(xùn)練的越聰明,隨著�(shí)間推移,它能夠提升芯片制造商每片晶圓的利�(rùn)�”
�(yīng)用材料公司集�(tuán)副總裁兼成像與工藝控制事�(yè)部總�(jīng)理基�·威爾斯表示:“�(yīng)用材料公司工藝控�‘新戰(zhàn)�’融合了大�(shù)�(jù)和人工智能,提供了一種智能且具有適應(yīng)性的解決方案,可以幫助客戶節(jié)省時(shí)間,�(shí)�(xiàn)良率最大化。結(jié)合應(yīng)用材料公司一流的光學(xué)檢測(cè)和電子束檢測(cè)技�(shù),我們推出了�(yè)�(nèi)�(dú)有的智能解決方案,它不僅能夠檢測(cè)并對(duì)降低良率的缺陷�(jìn)行分類,還可以實(shí)�(shí)�(xué)�(xí)和適�(yīng)工藝變化。這項(xiàng)�(dú)特功能可使芯片制造商更快攻關(guān)新技�(shù)節(jié)�(diǎn)爬坡�(shí)間,在整�(gè)工藝生命周期�(nèi)高效捕捉降低良率的缺陷�”
采用ExtractAI技�(shù)的新型Enlight系統(tǒng)是應(yīng)用材料公司有史以�(lái)成長(zhǎng)最快的檢測(cè)系統(tǒng),該款產(chǎn)品已被運(yùn)用于客戶在全球領(lǐng)先的代工廠邏輯節(jié)�(diǎn)生產(chǎn)中�20多年�(lái),SEMVision系統(tǒng)始終是業(yè)界領(lǐng)先的電子束檢�(cè)�(shè)備,已有超過(guò)1500�(tái)�(shè)備遍布于全球的客戶晶圓廠�(nèi)�
�(guān)于應(yīng)用材料公�
�(yīng)用材料公司(納斯�(dá)克:AMAT)是材料工程解決方案的領(lǐng)�(dǎo)者,全球幾乎每一�(gè)新生�(chǎn)的芯片和先�(jìn)顯示器的背后都有�(yīng)用材料公司的身影。憑借在�(guī)模生�(chǎn)的條件下可以在原子級(jí)層面改變材料的技�(shù),我們助力客戶實(shí)�(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅(jiān)信,我們的�(chuàng)新必能驅(qū)�(dòng)先�(jìn)科技成就未來(lái)。欲知詳情,�(qǐng)?jiān)L�(wèn)www.appliedmaterials.com�
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