LED技術正在朝著高清化方向發展，Mini-LED、Micro-LED成為發展趨勢。而在制造Mini-LED、Micro-LED面板時，由于Mini-LED芯片尺寸在50-200微米之間，Micro-LED芯片尺寸在50微米以下，需要通過激光轉移技術將數量眾多的芯片大規模移植到驅動面板上形成高密度陣列，在此過程中芯片容易發生不良，這就需要用激光修復技術，對有缺陷的芯片進行篩選，以提升產品良率。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上，蘇州科韻激光科技有限公司（以下簡稱“科韻激光”）研發總監羅帥以“M-LED全智能修復解決方案”為主題，詳細介紹了科韻激光研發的M-LED全智能修復方案。
蘇州科韻激光科技有限公司研發總監羅帥
科韻激光2018年底成立，目前主要從事負顯示半導體行業的機關應用設備，特別是在LCD激光修復方面取得了不錯的成績。科韻激光修復設備已接定單142臺（不含改造），平均市占率50%以上，同時，它還是國內Array Repair設備的唯一供應商。
羅帥重點介紹了Mini-LED和Micro-LED智能修復方案。Mini-LED部分，他表示，傳統的Mini-LED工藝封裝主要采用正裝打件工藝，技術成熟且成本低，但面對直顯/背光更高技術要求，則需要從傳統修復工藝過渡到COB/COG修復工藝。目前，COB/COG處于高速發展階段，修復過程常常會面臨激光燒板、焊接偏移、點錫異常、基板臟污等問題，因此科韻激光對修復痛點深入研究，以快速協助客戶提升修復能力。
針對這些問題，羅帥也詳細介紹了科韻激光的解決方案。他表示，“COB LED祛除，采用激光加熱方式，這種方式能應對COB產品及基板多樣化的需求，可有效應對各種復雜工況。而COG LED祛除，則采用激光冷加工，主要使用在非接觸方式，激光對LED chip進行轟擊（Point Shot），使LED與基板電極發生脫離，使用收集裝置對祛除的LED進行集塵回收，利用Laser冷加工技術，不會造成錫膏/助焊劑飛濺，無新增污染，另外，加工時間短，效率高，激光作用時間小于1s；無需更換Picker吸嘴對應不同led size，同時不會存在堵塞污染問題等。”
他還表示，解決修復產品的臟污異常，可以采用卷帶清潔的方式，在LED/IC祛除后，可以對臟污位置自動清潔，提升修復成功率。科韻COB修復設備除了正常配置錫膏裝置，還可以為客戶選裝定制化點涂裝置，更好的控制錫膏補充的精度。在助焊劑補充方面，采用新型研發噴涂系統，替代傳統的蘸針方式，可有效解決蘸取穩定性不佳問題。
COB/COG激光焊接,利用Dula Laser方式，加熱效率更高，配合壓焊模式，可讓產品焊接推力品質更高，更穩定。
在修復CTQ方面，有三個關鍵點：一是為防止損傷基板，必須采用帶有閉環溫控系統的勻化光斑加熱系統，從而提升修復穩定性；二是設備采用精密壓力控制系統，可將壓力最小標定至3g，精度±1.5g，滿足壓力焊接需求，三是修復設備采用高精度Gantry+運動臺方案(SP級以上導軌配合ACS系統），配合智能視覺系統，精度最佳可達±5um。
在智能修復方面，通過對不良坐標的獲取，以及視覺判定，從而調用不同的工藝參數，實現精細化的智能化修復；另外，為保證修復工藝穩定性受控，同步對助焊劑/錫膏點涂，LED貼裝進行視覺檢測，修復過程數據可以存檔、追溯。
在Micro-LED部分，相應的產品修復面臨一些問題，如，芯片間距小于10um，激光熱拆解會損傷周圍芯片；芯片尺寸小于或等于35um，傳統機械拾取方式比較困難；產品不耐受高溫，小于或等于150℃，無法使用傳統焊接材料；芯片數量巨大，修復效率需要成倍提升。
針對以上問題，羅帥也分享了科韻激光的解決方案。首先是LED激光的祛除，對應Wafer/基板LED均可以實現不良祛除，通過使用不同波段激光器和光學系統，匹配不同產品祛除需求，傳統LED錫膏材料，已很難適應Micro-LED技術需求，科韻激光通過新的Ink材料進行測試，同時配合客戶進行不同工藝開發。利用EHD方式，對連接材料進行精準涂覆，精度±0.5um，同時膜厚可以穩定控制在1um以內。羅帥也認為，運用在巨量轉移上的積累，使用準分子激光+Inner mask技術將剝離后芯片點對點剝離至焊盤，完成LED 補晶。還有利用視覺系統，通過圖像采用AI算法，可對焊盤、修復LED不良進行分類識別及過程判定，同步上報至MEMS系統。
2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會錄播
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