高精密線路板是電子產品中不可缺少的部件，在推動Mini/Micro-LED產品量產過程中發揮著重要的作用。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上，深圳市志金電子有限公司（以下簡稱“志金電子”）項目總監楊飛以“高精密基板技術助力Mini/Micro-LED產業突破”為主題，詳細介紹了Mini/Micro-LED發展趨勢及對應的基板技術。
深圳市志金電子有限公司項目總監楊飛
楊飛介紹，從基板的類型可劃分，單面板、金屬基板、陶瓷基板、雙面多層、HDI多層、類載板、載板。基板的特性看，單面板、金屬基板、陶瓷基板、雙面多層主要采用FR4/鋁基/銅基/陶瓷材質，線徑線距大于100um，表面鍍層用OSP/噴錫處理，適合直接蝕刻工藝；HDI多層基板采用中TGFR4材質，線徑線距大于75um,表面鍍層用化金處理，適合Tenting工藝；類載板主要采用高TGFR4材質，線徑線距在75-50um，表面鍍層用化金/OSP處理，采用mSAP/SAP工藝；載板采用BT/ABF材質，線徑線距小于50um，表面鍍層用鍍金/鍍銀處理，采用mSAP/SAP工藝。
楊飛還介紹了Tenting工藝流程，前段-塞孔制作-線路制作-阻焊制作-表面處理-后段。從類載板的工藝流程看，MSAP主要針對線徑線距35mm~50mm，AMSAP的線徑線距主要是針對大于25mm的線徑線距。SAP工藝最小的線徑線距可達到8mm。關于基板質量楊飛介紹，從關鍵點來分析，基板對封裝的主要影響因素包括，切割精度、產品導通性、模壓的漏膠，色澤一致性、線路開短路及焊線可靠性、氣密性及焊線可靠性，固晶焊線可靠性及亮度一致性，固晶焊線可靠性及貼片可靠性。
另外，他也介紹塞孔會影響到模壓漏膠，主要是塞孔氣泡、塞孔推力以及阻焊精度和附著力。下一個就是表面處理，表面處理的亮度、厚度、均勻性、平整性，對焊線的可靠性和亮度的一致性取得了關鍵作用。
楊飛還介紹，志金電子針對Micro-LED精細化、薄型化、可靠性、一致性趨勢發展，也推出了相應的技術：一是精細化，表現在更小的芯片尺寸、更小的基板焊盤及間隙，針對這一特性志金電子推出了SAP及mSAP基板工藝，線徑線距達到10um；二是薄型化，應用在更薄的產品，志金電子也推出了更薄及多層堆疊的基板Coreless工藝，目前厚度是50um；三是一致性，表現在產品亮度一致、油墨一致性管理，目前志金電子推出了阻焊干膜技術及整平技術；四是可靠性，可以理解為產品的一致遷移，產品的遷移跟可靠性可理解為鍍成的精細化和銅壓的去除，志金電子推出了倒裝鍍錫工藝及真空二流體蝕刻的方法。針對真空二流體蝕刻工藝，楊飛表示，由于基材銅箔銅牙及蝕刻工藝能力限制，線路邊緣容易形成毛刺，這些毛刺在離子遷移時起到橋梁作用，將加速產品的失效，利用真空二流體工藝以后，產品線路邊緣比較規則。
另外楊飛表示，截止目前，志金電子利用SAP、mSAP、mSAP、Tenting基板工藝，分別能實現10um、20um、25um、50um線徑線距。另外楊飛也介紹了Tenting工藝75um線路，阻焊絲網印刷或涂布，表面高低不平，嚴重影響芯片貼裝，錫膏均勻性及鋼網的使用壽命；Tenting工藝40um線路，阻焊干膜及整平工藝，實現良好的鋼網印刷及錫膏的均勻性。ETS線路埋入工藝，25um線路鑲嵌在基板內部，實現Mini/Micro小微芯片的貼裝平整性，及芯片的高推力。
2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會錄播
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