半導體產業迅速發展，封裝作為半導體產業鏈發展中重要的環節，技術的突破及應用是行業共同追求目標之一，在2022廣東省半導體產業技術峰會上，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）技術市場中心總監劉衛東詳細介紹了封裝工藝的發展及華天科技在封裝方面的進展。
天水華天科技股份有限公司技術市場中心總監劉衛東
劉衛東介紹，華天科技是一家專業做封測代工的企業，珠三角的大部分設計公司跟華天科技都有合作，未來跟珠三角的設計公司的合作會越來越密切。
劉衛東認為，數字化逐漸融入大眾的生活，智慧城市、智慧醫療等發展都脫離不了技術支撐，支付方式也在數字化。從行業看，數字經濟占比日益增加，預計到2025年數字化將達到過半的水平，數字化是社會文明發展的必要趨勢。
從終端分析，要如何推動技術發展？劉衛東介紹，在計算方面，一般采用Foveros（是一種全新3D芯片封裝技術），英特爾的芯片也采用三維的堆疊結構，通過TSVs技術實現互聯。
射頻方面，采用雙面的封裝結構。隨著手機的要求越來越高，工藝也越來越重要，像行業上主流的射頻廠商都采用雙面封裝工藝，它的優勢是集成密度更高，可以大幅度縮小芯片在手機里的體積和面積。從手機通訊2G到6G，射頻封裝從單芯片的封裝到集成SIP到雙面塑封到AIP，未來隨著6G時代到來會出現更多的封裝，所以集成電路封裝在其中扮演著非常重要的角色。
儲存方面，目前三星、美國都已經推出大容量存儲，芯片與芯片之間通過TSV（基于硅過孔）實現互聯。未來Memory，混合鍵合是用于高級封裝（D2W和W2W）的下一代鍵合技術，可提供更高的I/O密度和帶寬性能。劉衛東認為，先進封裝將成為半導體技術迭代的重要發展方向。
華東科技作為專業封測廠，也在不斷探索。劉衛東介紹，華東科技在封測和TSV（硅通孔）都已經實現量產。另外，他還表示,“在傳感器和MEMS方面，我們有很多特殊工藝滿足MEMS（微機電系統）生產的需求，比如雙面塑封、激光引切、垂直芯片貼片、包封，除了大家常見的黑膠之外，我們還有各種特殊的設備定制化開發的包裝方式。當然，我們也能提供整套解決方案”。
劉衛東介紹，華天科技在封裝技術上擁有自己的專利技術。如，將四個芯片重新在封裝廠做成一個Chips，利用這個技術可以將不同芯片廠、不同制程、不同材質、不同功能集合再重構出一個芯片，這樣可以做得更薄；另外還有TSV技術，可以做3D堆疊整合。此外，華天科技從單芯、兩芯、三芯、四芯到五芯，現在可以實現七芯片集成，相當于七個芯片重構成一個芯片。他也表示，“我們還在朝著更大尺寸的方向做，目前我們開發的40×40封裝尺寸，這也是產品需求的方向。我們除了做系統級集成解決方案，還做多維度系統集成。”
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