據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，目前，OPPO自研智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)已經(jīng)進(jìn)入流片階段，采用臺積電4nm工藝制程，外掛聯(lián)發(fā)科 5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計2023年年底量產(chǎn)，2024年上市。
此前，OPPO先后推出了ISP芯片馬里亞納X、藍(lán)牙音頻處理芯片馬里亞納Y、電源管理芯片SUPERVOOC S，為OPPO產(chǎn)品提供差異化競爭力，助力OPPO品牌中高端化。
OPPO在AP上更加激進(jìn)。此前消息傳出，去年OPPO嘗試過推進(jìn)3nm AP，但是3nm芯片設(shè)計難度更大，工藝制程不如4nm成熟，所以3nm AP項目被迫推遲，選擇率先推進(jìn)4nm AP。
行業(yè)人士指出，OPPO此前沒有旗艦AP量產(chǎn)經(jīng)驗，考慮到容錯率、功耗、性能、市場接受度等因素，OPPO可能會將其4nm AP作為高通和聯(lián)發(fā)科高端芯片的補(bǔ)充，率先應(yīng)用于高端機(jī)型。
分析人士表示，OPPO推出自研AP之后可以部分彌補(bǔ)國內(nèi)中高端手機(jī)應(yīng)用處理器的不足，但是OPPO仍無法擺脫對聯(lián)發(fā)科、高通的依賴，像蘋果在手機(jī)AP技術(shù)深耕多年，還是離不開高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片；三星Exynos經(jīng)過多年的努力，三星最新旗艦機(jī)型Galaxy S23系列全部采用高通旗艦芯片。
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