消息，Sapien Semiconductor 正在尋求首次公開募股 (IPO)，其目標� Micro LED市場，預計在各� IT 領域都將實現(xiàn)高增長。目前，Sapien Semiconductor 正在討論為安裝在電視和標牌等大型顯示器上的Micro LED提供DDI（顯示驅動芯片），并且該公司還準備瞄準AR等可穿戴市場�
近日，Sapien Semiconductor 首席�(zhí)行官李明熙（Myunghee Lee）在IPO新聞�(fā)布會上表示，“我們的主要客戶如三星和LG正在專注于微型顯示器，因此我們將準備各種相應的產(chǎn)品�”
Sapien Semiconductor成立�2017年，是一家專門為Micro LED顯示器設計DDI的公司。Micro LED 是指構成面板的像素尺寸為 100 � 50 微米 (?) 或更小的 LED�
Micro LED 具有比現(xiàn)� LCD � OLED 更高的對比度，并且具有出色的壽命和功率效率。此外，與使用玻璃基板的�(xiàn)有顯示器不同，將LED附著到基板上的方法有利于�(chuàng)建超大屏幕�
目前，Sapien Semiconductor擁有多名具有DDI相關專業(yè)知識的人員，其中包括在三星電子和�(xiàn)代汽車集團從事半導體設計超過40年的首席�(zhí)行官李明熙。基于此，它擁有140多項知識�(chǎn)權（IP），已與全球�50家大型科技公司簽訂了NDA（保密協(xié)議），并正在討論新產(chǎn)品的開發(fā)�
Sapien Semiconductor的主要產(chǎn)品是超大型和大型顯示面板驅動半導體產(chǎn)品以及超小型顯示引擎的MicroLED驅動硅背板。背板是一種半導體，以電力驅動面板中的光源元件�(fā)光�
李明熙表示：“液晶面板的背光單元已準備好量�(chǎn)，大型顯示器� MicroLED 驅動芯片也正在主要向臺灣和大陸的客戶推廣�”他補充道�“全球首個MicroLED背板是為AR/MR市場開發(fā)的。我們預計銷售將�2025年左右開始�”
Sapien Semiconductor的策略是基于該技術積極應對Micro LED市場的擴大�
Sapien Semiconductor將與Hana Must 7 Hospack合并并上市。采用SPAC消光法，合并比例�1�0.1304648。合并上市后，Sapien Semiconductor預計市值在1200億韓元左右。合并后限制流通量相當于已�(fā)行股份總�(shù)�80%，合并日期為2024�1�24日，預計明年2�19日在科斯達克上市�
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