1�29日消息，�(jù)臺媒報道，面板大廠群�(chuàng)的半�(dǎo)體業(yè)�(wù)已成功拿下了歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創(chuàng)相關(guān)所有產(chǎn)能，將在下半年量�(chǎn)出貨�
�(jù)了解，群�(chuàng)布局面板級扇出型封裝技�(shù)已有八年，這次奪下恩智浦大單，將讓群創(chuàng)初期�(gòu)建的Chip-First制程�(chǎn)能滿載，今年�(zhǔn)備啟動第二期擴產(chǎn)計劃，為2025年擴充產(chǎn)能投入量�(chǎn)做好�(zhǔn)備�
報道稱，群創(chuàng)是以�(xiàn)�3.5代面板產(chǎn)線改造為生產(chǎn)面板級扇出型封裝�(chǎn)品，相關(guān)折舊幾乎都已告一段落，因此毛利率很好。這也是群�(chuàng)布局半導(dǎo)體封裝的第一張訂單，在電視面板報價回�(wěn)之際，為群創(chuàng)營運再新動能�
群創(chuàng)2023�7月在“2023國際半導(dǎo)體展”上召開記者會，宣布位于南科的一�“起家�”3.5代線已成�“華麗�(zhuǎn)�”，所�(chǎn)出的面板級扇出型封裝技�(shù)，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產(chǎn)品，已陸�(xù)送樣客戶驗證中，2024年底有望量產(chǎn)，月�(chǎn)能可�1.5萬片�
�(jù)悉，群創(chuàng)的面板級扇出型封裝技�(shù)擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群�(chuàng)原規(guī)劃，面板級扇出型封裝技�(shù)初期鎖定車用與手機兩大應(yīng)用市場�
群創(chuàng)董事長洪進揚此前曾表示，群創(chuàng)的一廠為3.5代線舊面板廠，已�(jīng)完成折舊攤提，生�(chǎn)制造的成本相對要低許多，采用面板級扇出型封裝技�(shù)封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為先進封裝提供新的技�(shù)路徑�
對于已拿下恩智浦大單的傳聞，群創(chuàng)28日表示：“不對市場傳聞與客戶做評論�”
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