2�26日福建省工信廳提出組�“福建省新型顯示制造業(yè)�(chuàng)新中心創(chuàng)建實施方�”�
�(chuàng)新中心將通過組織開展AMOLED、Micro LED 基礎(chǔ)前沿共性關(guān)鍵技�(shù)研究,推動核心關(guān)鍵技�(shù)突破與產(chǎn)�(yè)化,使其成為顛覆性和變革性的新一代主流顯示技�(shù),促�(jìn)顯示技�(shù)升級換代,帶動社會經(jīng)�(jì)效益�(fā)展�
(一)近期目�(biāo)�2024—2025年)
在前沿共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā)與產(chǎn)�(yè)化、知識產(chǎn)�(quán)方面取得初步成效。高效推�(jìn)AMOLED折疊顯示屏、Micro LED透明顯示、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接(PID)、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致�(fā)光等前沿共性技�(shù)開發(fā),形�2項(含)以上科研成果并完成轉(zhuǎn)化,累計申請相關(guān)專利60項以上�
�(chǎn)�(yè)資源、信息高效共享與�(xié)同,平臺建設(shè)方面取得�(guān)鍵�(jìn)展。緊密圍繞新型顯示產(chǎn)�(yè)鏈發(fā)展需要,加快整合�(chǎn)�(yè)�(chuàng)新資源,建立�(chǎn)�(xué)研用�(chuàng)新資源數(shù)�(jù)庫,強化共享和協(xié)同管理,建設(shè)一批服�(wù)�(chǎn)�(yè)�(fā)展科技共享平臺�
�1)Micro LED全制程產(chǎn)線平臺;�2)Micro LED�(shè)計平臺;�3)Micro LED先�(jìn)工藝開發(fā)平臺;(4)Micro LED測試與標(biāo)�(zhǔn)化平臺;�5)Micro LED顯示材料�(chuàng)新與技�(shù)驗證平臺;(6)新型顯示產(chǎn)�(yè)�(chuàng)新發(fā)展技�(shù)咨詢平臺�
(二)中期目�(biāo)�2026—2027年)
前沿共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā)與產(chǎn)�(yè)化、知識產(chǎn)�(quán)方面取得顯著成效,實�(xiàn)核心技�(shù)全面自主化。完成AMOLED折疊顯示屏、Micro LED透明顯示、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接(PID)、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致�(fā)光等前沿共性技�(shù)核心攻關(guān),形成AMOLED、Micro LED量產(chǎn)自主核心技�(shù)體系:形�10項及以上科研成果并完成轉(zhuǎn)化,累計申請相關(guān)專利150項以上,累計主導(dǎo)或參�5項及以上國家、行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)制定,占�(lǐng)專利、標(biāo)�(zhǔn)與規(guī)范的地圖核心位置�
科技共享平臺作用凸顯,成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化及社會效益明顯。累計承�(dān)3項及以上國家、省市各級重大科技�(chuàng)新項目或�(chǎn)�(yè)化應(yīng)用項目,累計完成20件及以上�(shè)備、產(chǎn)品或樣機開發(fā),累計實�(xiàn)10件以上產(chǎn)品量�(chǎn)交付,累計研�(fā)相關(guān)投入�6億元,培�(yǎng)研發(fā)�(chuàng)新人才超300人次�
與此同時,將建立技�(shù)和成果應(yīng)用示范,充分�(fā)揮創(chuàng)新中心行�(yè)�(chuàng)新引�(lǐng)作用,鼓勵外圍企�(yè)加入,持�(xù)增強我省新型顯示�(chǎn)�(yè)�(chuàng)新能力,促�(jìn)我省新型顯示�(chǎn)�(yè)鏈、創(chuàng)新鏈高質(zhì)量發(fā)展�
主要任務(wù)方面,實施方案聚焦前沿共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā)與產(chǎn)�(yè)化,高效推�(jìn)AMOLED折疊顯示、Micro LED 顯示外延與芯片、透明顯示、彩色化、高精度�(qū)動、無縫拼接(PID)、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、IC �(shè)計與加工、單芯片色轉(zhuǎn)方案等共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā),建立資源共享平臺,持續(xù)強化AMOLED折疊顯示�(chǎn)�(yè)�(yōu)勢,加速推�(jìn)Micro LED 顯示�(yīng)用開�(fā)和產(chǎn)�(yè)化,全力打造新型顯示產(chǎn)�(yè)集群和技�(shù)�(yōu)勀�包括共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā)與產(chǎn)�(yè)化和科技�(chuàng)新共享平臺兩方面�
(一)共性關(guān)鍵技�(shù)開發(fā)與產(chǎn)�(yè)�
1.AMOLED折疊顯示
以開�(fā)新型多形�(tài)彎折AMOLED折疊屏產(chǎn)品為目標(biāo),結(jié)合技�(shù)升級迭代的趨勢,從材料選型、結(jié)�(gòu)�(shè)計、仿真支撐、工藝管控、測試評價維度入手,建立完善的基�(chǔ)�(shè)計開�(fā)體系。通過研究�(yōu)化折疊顯示屏材料、堆疊結(jié)�(gòu)和制造工藝,提升折疊AMOLED顯示屏的彎折性能、機械強度,同時�(yōu)化折痕、減輕重量、降低功耗,帶給用戶�(yōu)�(zhì)的使用體驗;�(shè)計并制作新模組彎折測試專用治具,同時迭代升級折疊屏幕亮度及顯示均勻性,提出折疊屏幕窄邊框技�(shù)解決方案�
承擔(dān)單位:廈門天馬顯示科技有限公司
計劃安排�2024-2025年,搭建折疊�(shè)計、工藝制程、材料、仿真、測試體系,完成中尺寸折疊屏搭載LTPO背板技�(shù)開發(fā),彎折性能�(dá)到行�(yè)�(lǐng)先水平�2026-2027年,基于CFOT技�(shù)、UTG材料�(dǎo)入,升級折疊�(chǎn)品顯示、機械、彎折性能,設(shè)計并制作新模組彎折測試專用治具,持續(xù)完善折疊�(shè)計開�(fā)體系�
2.Micro LED透明顯示
開展基于透明技�(shù)的像素結(jié)�(gòu)�(shè)計研究、TFT面板光漏流改善研究、高亮度�(qū)動電路設(shè)計研究中尺寸均一性提升研究、可靠性提升研究。建立低溫多晶硅 TFT �(qū)動Micro LED 器件的電�(xué)模擬仿真與設(shè)計,開發(fā)共晶金屬鍵合材料和工藝技�(shù),研究窄邊框集成VSR 電路�(jié)�(gòu),完成Micro LED TFT �(qū)動電路在LTPS 基板的制作,突破Micro LED 芯片器件�(zhuǎn)印、基板工藝及材料、驅(qū)動關(guān)鍵技�(shù),實�(xiàn)具有完全自主知識�(chǎn)�(quán)的LTPS-TFT 透明顯示,實�(xiàn)透明度、對比度、響�(yīng)速度、色域、能效比等方面的突破�
承擔(dān)單位:廈門天馬微電子有限公司、天馬新型顯示技�(shù)研究院(廈門)有限公司、廈門市未來顯示技�(shù)研究�
計劃安排�2024-2025年,完成�(guī)格制定、可行性評價、工藝評估,開展TFT背板�(qū)動的�(shè)計研究和�(diào)研,完成項目整體方案評估;完成TFT背板方案�(shè)計、模組方案設(shè)計、單體材料驗證�2026-2027年,完成高透過率Micro LED背板�(shè)計與工藝開發(fā),高亮度、高可靠性驅(qū)動電路開�(fā);完成首次點亮驗證,完成高透過率透明顯示樣機改善方案驗證;實�(xiàn)具備高透過率、高PPI具備量產(chǎn)可行性的技�(shù)開發(fā)和樣機交付,主導(dǎo)或參與相�(guān)�(biāo)�(zhǔn)制定�
3.Micro LED巨量�(zhuǎn)移與鍵合
隨著Micro LED技�(shù)逐漸走向�(chǎn)�(yè)化,高效的轉(zhuǎn)移與鍵合技�(shù)成為制約其大�(guī)模商�(yè)化的�(guān)鍵。本課題將從�(chǎn)�(yè)化的角度,結(jié)合前瞻性技�(shù)布局,全面研究Micro LED的轉(zhuǎn)移與鍵合核心技�(shù),在�(zhuǎn)移材料、轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度、鍵合材料、鍵合結(jié)�(gòu)、鍵合可靠性、芯片要求、工藝流程優(yōu)化等方面�(jìn)行攻�(guān),提出具有廣泛適�(yīng)性的�(biāo)�(zhǔn)化方案,以期為Micro LED的大�(guī)模商�(yè)化提供堅實的技�(shù)基礎(chǔ)�
承擔(dān)單位:廈門市未來顯示技�(shù)研究陀天馬新型顯示技�(shù)研究院(廈門)有限公�
計劃安排�2024-2025年,對轉(zhuǎn)移材料和鍵合材料�(jìn)行深入基�(chǔ)研究;實�(xiàn)�(zhuǎn)移精度和效率的初步技�(shù)突破;實�(xiàn)Micro LED的轉(zhuǎn)移技�(shù)、鍵合結(jié)�(gòu)和初步鍵合技�(shù)突破�2026-2027年,對工藝流程�(jìn)行系�(tǒng)�(yōu)化,提高整體生產(chǎn)良率,確定具有廣泛適�(yīng)性的�(biāo)�(zhǔn)化方案,并在大規(guī)模生�(chǎn)中得到驗證,實現(xiàn)從實驗室到工廠的完整技�(shù)�(zhuǎn)移,實現(xiàn)樣機或產(chǎn)品交付;主導(dǎo)或參與相�(guān)�(biāo)�(zhǔn)制定,推動Micro LED行業(yè)的標(biāo)�(zhǔn)化�(jìn)程�
4.Micro LED 顯示外延與芯�
研究外延襯底缺陷密度、應(yīng)力、面型對�(fā)光效率及波長均勻性影響規(guī)律,對MOCVD系統(tǒng)客制化設(shè)計,研究溫場、流場等及氣場控制對波長均勻性影響;研究歐姆接觸與反射鏡�(jié)�(gòu)對電壓與亮度的相互影響規(guī)律,絕緣層結(jié)�(gòu)與表面萃取結(jié)�(gòu)對發(fā)光效率的影響�(guī)律,研究有源區(qū)域電流擴(kuò)展設(shè)計對電流擁擠效應(yīng)與臺�?zhèn)缺诜禽椛�?fù)合效�(yīng)的影響規(guī)律,以提高芯片效率;研究基于紅綠�(lán)三色外延波長均勻一致性外延結(jié)�(gòu)�(shè)計、芯片制備工藝中干法刻蝕損傷改善,以及低電流密度下高光效、高可靠性芯片技�(shù)�(shè)計。開�(fā)高均勻性、高效率的Micro LED 外延片和Micro LED 芯片�
承擔(dān)單位:泉州三安半�(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門市未來顯示技�(shù)研究�
計劃安排�2024�-2025年,完成MOCVD生長條件初步驗證、光萃取�(yōu)化、表面粗化圖形結(jié)�(gòu)�(shè)計與�(diào)適;�(shè)計高�(fā)光效率、高單色性MQW�(jié)�(gòu),提升芯片效率,并完成實驗驗證;實現(xiàn)Micro LED 外延片波長均勻性提升,實現(xiàn)RGB三色Micro LED芯片小批量量�(chǎn)�2026�-2027年,獲得高提取效率LED 芯片,實�(xiàn)Micro LED 外延片波長均勻性提升,實現(xiàn)樣機或產(chǎn)品交付�
5.Micro LED微型顯示
隨著微型顯示技�(shù)在增強現(xiàn)� (AR)、虛擬現(xiàn)� (VR) 和頭戴顯示設(shè)備中的應(yīng)用逐漸增多,Micro LED技�(shù)因其卓越的性能而備受關(guān)注。本課題著重于Micro LED微型顯示的優(yōu)化和�(chuàng)新,針對其發(fā)光效率、全彩化方案、亮度和亮度均勻性、響�(yīng)速度等關(guān)鍵性能指標(biāo)�(jìn)行深入研究,以實�(xiàn)高品�(zhì)的微型顯示效果�
承擔(dān)單位:廈門市未來顯示技�(shù)研究�
計劃安排�2024-2025年,開展針對�(fā)光效率、超高精度工藝制程、彩色化方案的基�(chǔ)研究,實�(xiàn)微顯屏樣機交付�2026-2027年,完成技�(shù)整合和系�(tǒng)�(yōu)化,提升微型顯示的整體性能,確立高性能Micro LED微型顯示技�(shù)的成熟解決方案,將研究成果廣泛應(yīng)用于AR、VR和頭戴顯示設(shè)備的生產(chǎn)�
6.Micro LED無縫拼接
開展無邊框驅(qū)動電路、無縫拼接封裝疊�(gòu)技�(shù)、無邊框布線�(qū)動電路、模塊化拼接技�(shù)等方面研究,實現(xiàn)顯示屏拼接處的無縫連接,使多個模塊的邊緣不可見,呈現(xiàn)出統(tǒng)一和連續(xù)的顯示效果。以完成可應(yīng)用于PID商業(yè)顯示�(chǎn)品為目標(biāo),基于LED芯片開發(fā)與之對應(yīng)的巨量轉(zhuǎn)移封裝技�(shù),實�(xiàn)無縫拼接Micro LED�(chǎn)品的工藝流程開發(fā),最終實�(xiàn)具有小批量量�(chǎn)交付能力�
承擔(dān)單位:天馬新型顯示技�(shù)研究院(廈門)有限公司、泉州三安半�(dǎo)體科技有限公司、廈門天馬微電子有限公司、廈門市未來顯示技�(shù)研究�
計劃安排�2024-2025年,完成基板�(shè)計可行性評價、工藝評估、設(shè)計研究,制定項目整體方案,明確技�(shù)路線,完成外延工藝開�(fā)與優(yōu)化,�(shè)備安裝與�(diào)試�2026-2027年,基于Micro LED的PID顯示�(qū)動電路設(shè)計及工藝開發(fā),完成適用于PID的驅(qū)動像素結(jié)�(gòu)研究與開�(fā)、適用于PID的無邊框面板�(jié)�(gòu)布局研究、適用于PID的高均一性像素驅(qū)動模式開�(fā);完成Micro LED和LED微顯示樣品試做和�(chǎn)品中批量驗證,達(dá)到項目要求所需�(guī)格,實現(xiàn)樣機交付�
7.超大容量微納LED顯示
開展面向超大容量微納LED顯示的高性能�(fā)光材料設(shè)計合成研究、高量子效率微納LED器件研究、微納尺度下的光耦合與光提取新機制與�(jié)�(gòu)研究、微納尺度下新型電驅(qū)動技�(shù)與灰度調(diào)控技�(shù)研究、微納LED像素�(jié)�(gòu)�(shè)計,開發(fā)高出光率與低�?dāng)_微納�(fā)光器件結(jié)�(gòu),突破高性能微納像素�(jié)�(gòu)的高效制備技�(shù),建立微納LED的電�(xué)光學(xué)模擬仿真與設(shè)計,研究超大容量顯示的驅(qū)動電極優(yōu)化策略,最終實�(xiàn)超大容量微納LED顯示的關(guān)鍵工藝及與之適配的核心材料技�(shù)等方面的突破�
承擔(dān)單位:福州大�(xué)
計劃安排�2024-2025年,實現(xiàn)超大容量微納LED顯示高性能�(fā)光材料生長技�(shù)與陣列化技�(shù)的突破,實現(xiàn)超大容量微納LED顯示高性能�(fā)光器件設(shè)計與制備的突破,開發(fā)微納尺度下新型電�(qū)動技�(shù)與灰度調(diào)控技�(shù)�2026-2027年,掌握超大容量微納LED顯示�(fā)光材料、器件和工藝技�(shù)整合,完成樣機制備�
8.Micro LED投影及近眼顯示模�
開展面向投影及近眼顯示光源的Micro LED光提取與光束整形�(shè)計,開展Micro LED光學(xué)仿真模型建立和模擬,突破Micro LED 微納�(diào)光控光器件的批量化試制工藝;開發(fā)高準(zhǔn)直度和高均勻性Micro LED投影顯示光學(xué)引擎,研究Micro LED投影分辨率提升方法,研究Micro LED折疊光路虛擬�(xiàn)實光�(xué)系統(tǒng)�(shè)計,研究基于光波�(dǎo)增強�(xiàn)實近眼顯示的光學(xué)組合器開�(fā),開展近眼顯示光機模組開�(fā)及產(chǎn)�(yè)化�
承擔(dān)單位:福州大�(xué)
計劃���2023-2024年,實現(xiàn)Micro LED光提取與光束整形�(shè)計及微納控光工藝突破�2025-2026年,實現(xiàn)Micro LED投影顯示光學(xué)引擎開發(fā)及產(chǎn)品化,Micro LED折疊光路及光波導(dǎo)近眼顯示光機模組開發(fā)及產(chǎn)�(yè)化�
9.Micro LED晶圓級巨量檢測的PL光致�(fā)�
開發(fā)用于Micro LED晶圓級巨量檢測的PL(Photoluminescence)技�(shù),將特定光束作為�(qū)動力,代替探針接觸向Micro LED芯片注入能量實現(xiàn)無接觸的Micro LED�(fā)光,繼而實�(xiàn)對Micro LED光學(xué)和光譜學(xué)檢測。開�(fā)Micro LED晶圓級PL巨量檢測系統(tǒng),實�(xiàn)Micro LED的發(fā)光強度和光譜指標(biāo)的檢測,攻克Micro LED微型化后生產(chǎn)鏈路中的工藝控制和良率監(jiān)控難題,填補國內(nèi)Micro LED晶圓級光致發(fā)光檢測的技�(shù)空白�
承擔(dān)單位:深圳市壹倍科技有限公司
計劃安排�2024�-2025年,完成系統(tǒng)�(guān)鍵部件和模塊的設(shè)計并制造,集成Micro LED新型顯示的晶圓級PL巨量檢測樣機,完成Micro LED晶圓級檢測技�(shù)的產(chǎn)線驗證,參與和制定工藝、裝備規(guī)范或�(biāo)�(zhǔn)�2026�-2027年,參與和制定工藝、裝備規(guī)范或�(biāo)�(zhǔn),完成系�(tǒng)檢測成本的優(yōu)化,并將相關(guān)技�(shù)�(yīng)用拓展至其他化合物半�(dǎo)體的性能和缺陷檢測領(lǐng)域,完成系列成果�(zhuǎn)化,實現(xiàn)樣機或產(chǎn)品交付�
(二)科技�(chuàng)新共享平�
隨著Micro LED技�(shù)的迅速發(fā)展和其在新一代顯示技�(shù)中的顯著地位,全球各大頭部企�(yè)和研究機�(gòu)都加大了在此�(lǐng)域的研發(fā)力度。在技�(shù)日新月異、競爭日益激烈的時代背景下,建立一個集研發(fā)、測試、驗證為一體的共享平臺顯得尤為重要。本共享平臺通過高效整合�(chǎn)�(yè)�(chuàng)新資源,為企�(yè)和研究機�(gòu)提供技�(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新和�(yīng)用的前沿平臺,推�(jìn)Micro LED技�(shù)的產(chǎn)�(yè)化�(jìn)程�
1.Micro LED全制程產(chǎn)線平�
建設(shè)一條從巨量�(zhuǎn)移到顯示模組的全制程Micro LED�(chǎn)線,打造全行業(yè)�(lǐng)先的Micro LED技�(shù)�(chuàng)新研�(fā)平臺、產(chǎn)品應(yīng)用開�(fā)平臺及全行業(yè)開放的科研成果轉(zhuǎn)化平臺。聚焦TFT玻璃基Micro LED技�(shù),主要研制車載、大尺寸拼接Micro LED顯示模組�(chǎn)品,總投�11億元。依托天馬全球領(lǐng)先的LTPS TFT背板技�(shù),聯(lián)合產(chǎn)�(yè)鏈上下游及頂級科研院所,核心攻�(guān)巨量�(zhuǎn)移、巨量檢測修補、封裝模組、拼接模組等工藝技�(shù),形成大�(guī)模Micro LED自主知識�(chǎn)�(quán),加速實�(xiàn)Micro LED�(chǎn)�(yè)化量�(chǎn)�
承擔(dān)單位:天馬新型顯示技�(shù)研究院(廈門)有限公司、廈門天馬微電子有限公�
2.Micro LED�(shè)計平�
打造集合領(lǐng)先的�(shè)計方法和工具的平臺,為Micro LED�(chǎn)品設(shè)計提供強大的支持。結(jié)合人工智能技�(shù),創(chuàng)新推出高效的Micro LED芯片�(shè)計方法,旨在快速、高效地完成�(shè)計,顯著縮短驗證周期。平臺重點面向Micro LED顯示�(shè)計領(lǐng)域的急迫需求,搭建智算中心,為面板�(shè)計與仿真、外延動力學(xué)仿真、器件設(shè)計與仿真、光�(xué)�(shè)計與仿真、工藝創(chuàng)新與�(yōu)化等全產(chǎn)�(yè)、全鏈條�(shè)計工作提供條件。為Micro LED行業(yè)�(gòu)建一個前沿、高效的�(shè)計解決方案�
承擔(dān)單位:廈門天馬微電子有限公司、泉州三安半�(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司
3.Micro LED先�(jìn)工藝開發(fā)平臺
�(gòu)建一個全靀系�(tǒng)的平臺,開發(fā)Micro LED先�(jìn)制程工藝。確保技�(shù)在向�(chǎn)�(yè)化轉(zhuǎn)化時,滿足生�(chǎn)效率和質(zhì)量需求。平臺旨在集�(jié)各類高端�(shè)備,確保�(shè)備種類齊全且先�(jìn),滿足Micro LED各類工藝開發(fā)及技�(shù)驗證的需求。將提供從材料選擇、器件制造到封裝測試的全流程工藝開發(fā)與驗證,開發(fā)新技�(shù)、新方法與新工藝。為Micro LED�(chǎn)�(yè)提供�(wěn)定、高效、可�(chǎn)�(yè)化的工藝解決方案�
承擔(dān)單位:廈門市未來顯示技�(shù)研究陀天馬新型顯示技�(shù)研究院(廈門)有限公司、泉州三安半�(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司
4.Micro LED測試與標(biāo)�(zhǔn)化平�
通過突破高靈敏度、高空間分辨率、高可靠性的Micro LED測量技�(shù),建立Micro LED�(biāo)�(zhǔn)化綜合測試能力,以科技研發(fā)提升技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)水平,以技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)促�(jìn)科技成果�(zhuǎn)化,開放�(xié)同、資源共享,�(xié)�(diào)�(chǎn)�(yè)鏈上中下游發(fā)展,推動Micro LED市場�(yīng)用�
承擔(dān)單位:廈門市未來顯示技�(shù)研究陀深圳市壹倍科技有限公司
5.Micro LED顯示材料�(chuàng)新與技�(shù)驗證平臺
立足于Micro LED顯示�(lǐng)域發(fā)展全局,針對Micro LED顯示�(chǎn)�(yè)的發(fā)展趨勢,重點突破一批共性關(guān)鍵技�(shù),布局前沿基礎(chǔ)技�(shù),實�(xiàn)Micro LED顯示材料�(chuàng)新與技�(shù)驗證,引�(lǐng)下一代顯示技�(shù)�(fā)展。聚聚Micro LED顯示技�(shù),重點實�(xiàn)�(fā)光與顯示材料體系、納米LED顯示器件研發(fā),建�(shè)Micro LED顯示材料�(chuàng)新與技�(shù)驗證平臺,實�(xiàn)材料與器件驗證,工藝技�(shù)驗證和設(shè)備及部件驗證�
承擔(dān)單位:福州大�(xué)
6.新型顯示�(chǎn)�(yè)�(chuàng)新發(fā)展技�(shù)咨詢平臺
為產(chǎn)�(yè)鏈、創(chuàng)新鏈上下游主體提供前沿的技�(shù)趨勢分析、科技�(chuàng)新申報和市場需求調(diào)研等,幫助其�(jìn)行技�(shù)�(chuàng)新、項目評估以及投融資相關(guān)咨詢,為�(chǎn)�(yè)�(chuàng)新發(fā)展提供全方位的研究支持和咨詢服務(wù),包括但不限于:
1)技�(shù)咨詢:為企業(yè)提供�(guān)于技�(shù)�(chuàng)新和�(fā)展的咨詢服務(wù),幫助他們了解最新的技�(shù)趨勢和發(fā)展方向;2)項目評估:評估企業(yè)的技�(shù)項目,包括項目的可行性、風(fēng)險和潛在收益,為企業(yè)提供決策支持�3)技�(shù)�(zhuǎn)移:幫助企業(yè)將新技�(shù)�(yīng)用到實際生產(chǎn)中,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;4)創(chuàng)新管理:提供�(chuàng)新管理咨詢,幫助企業(yè)建立�(chuàng)新文化和�(chuàng)新機制,推動持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展;5)�(jìn)行市場調(diào)研和分析,幫助企�(yè)了解市場需求和競爭情況,為企業(yè)的技�(shù)�(chuàng)新提供指�(dǎo)�
承擔(dān)單位:福建省電子信息�(yīng)用技�(shù)研究院有限公�
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