外媒�(bào)道，三星決定�(jìn)軍先�(jìn)封裝�(lǐng)域，也決定開�(fā)玻璃基板，預(yù)�2026 年量�(chǎn)�
Wccftech �(bào)道，三星先�(jìn)封裝玻璃基板其實(shí)非新�(jìn)�(yè)�(wù)，幾年前�(jìng)�(zhēng)�(duì)手英特爾就已�(jìn)入，且為搶�(jìn)�(chǎn)�(yè)大幅宣傳過，量產(chǎn)�2030 年。英特爾在亞利桑那州花費(fèi)10 億美元建�(chǎn)線，�(xiàn)在想填補(bǔ)�(chǎn)能空缺，三星也想�(jìn)軍玻璃基板�
三星集團(tuán)旗下三星電機(jī)正在建置�(chǎn)線，研發(fā)玻璃基板人工智慧晶片�(yīng)用。三星集�(tuán)還在�(xié)�(diào)旗下部門，如三星顯示技�(shù)，確保玻璃基板研�(fā)與生�(chǎn)順利�
�(yīng)用玻璃基板的先�(jìn)封裝技�(shù)，相較傳�(tǒng)有機(jī)基板封裝�(yōu)�(diǎn)更多，且能克服更多瓶頸。玻璃基板強(qiáng)度高，有更高耐用性與可靠性，互聯(lián)性也更好。玻璃基板也比傳�(tǒng)有機(jī)基板更薄，能連結(jié)更多小晶片�
玻璃基板有許多優(yōu)�(shì)，但各家研發(fā)都不太順利，影響市場(chǎng)。三星這次似乎意識(shí)到玻璃基板前景，透過子公司各�(xiàng)專業(yè)知識(shí)，建立研�(fā)與生�(chǎn)線。三星電�(jī)希望2026 年量�(chǎn)玻璃基板，是否取代傳�(tǒng)有機(jī)基板，是市場(chǎng)焦點(diǎn)�
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