華為正在�(kāi)�(fā)傳聞中的三折疊手�(jī)，華為將使用外折疊技�(shù)方案，該�(jī)可能已經(jīng)通過(guò)了工程階段，取得了重大突破�
�(jù)爆料消息顯示，華為正在開(kāi)�(fā)傳聞中的三折疊手�(jī)，華為將使用外折疊技�(shù)方案，該�(jī)可能已經(jīng)通過(guò)了工程階段，取得了重大突破�
顯然，華為方面在三折疊手�(jī)上并不是玩噱頭，而是真的想把這款手機(jī)放�(jìn)商城�(kāi)賣，但華為方面也面臨很大挑戰(zhàn)�
首先在處理器方面，華為預(yù)�(jì)�(huì)采用一款新的麒�9系列芯片，新款芯片的名稱尚不明確，傳言稱其將以Mate 70系列的處理器為基�(zhǔn)�(jìn)行升�(jí)。以折疊屏手�(jī)的銷量，新芯片的量產(chǎn)供貨能力也應(yīng)該不是問(wèn)題�
在三折疊的設(shè)�(jì)上，華為�(huì)采用向外折疊的方案，這能夠減少屏幕折痕，并可以無(wú)縫折疊。手�(jī)展開(kāi)�(shí)也能獲得一塊視野更大的屏幕�
但三折疊的設(shè)�(jì)，也�(duì)軟件方面的適配會(huì)�(chǎn)生影響，畢竟此前的折疊屏都是�(duì)折方案。但華為在這方面是具有一些優(yōu)�(shì)的，畢竟華為打造過(guò)成熟的外折疊�(jī)型，三折疊可以在以往的基�(chǔ)上�(jìn)行拓展�
另外，華為方面對(duì)三折疊的熱管理系�(tǒng)還有待完善，華為希望三折疊手�(jī)能盡可能的薄，厚度與散熱系統(tǒng)之間必須�(jìn)行抉擇，如何在這兩�(diǎn)之間取得平衡，將是華為面臨的重大挑戰(zhàn)�
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