LED�(fā)展的�(guān)鍵除了自身的LED技�(shù)外,�(qū)�(dòng)IC、導(dǎo)光板(Light Guide Plate)、以及散熱技�(shù)的發(fā)展,都與LED能否拓展�(yīng)用范疇息息相�(guān),因此關(guān)心LED的發(fā)展與市場(chǎng)�(dòng)�(tài),此3類技�(shù)的狀況也�(yīng)該一并注意�
LED要能夠多元化的發(fā)展,相關(guān)的配合技�(shù)相當(dāng)多,占有�(guān)鍵位置的,有�(qū)�(dòng)IC、導(dǎo)光板,以及散熱技�(shù)。換言之,如果LED只想�(fā)光,本身的技�(shù)已足,但是要�(kuò)展多元化的應(yīng)用,�(méi)有前述三種技�(shù)的配合,可說(shuō)寸步難行�
�(qū)�(dòng)IC
LED�(qū)�(dòng)IC目前按應(yīng)用基本可以分為背光及照明兩大類產(chǎn)品。背光LED�(qū)�(dòng)IC主要�(yīng)用于各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品的LCD屏幕,照明產(chǎn)品則主要包括家用照明、景觀照明、公路照明及汽車照明等,除此之外,戶外看板也是目前LED�(qū)�(dòng)IC一�(gè)非常重要的應(yīng)用。背光LED�(qū)�(dòng)IC通常是以電池為能源,一般為4.2�8.4V,因此低電壓、小電流的LED�(qū)�(dòng)器是目前量大面廣的產(chǎn)品,�3種不同的模式:電荷泵(Charge Pump)、恒流源(Constant Current)、電感升壓開(kāi)�(guān)�(wěn)壓器(DC/DC Boost)。按照LCD面板大小尺寸的不同,所需的LED�(qū)�(dòng)IC顆數(shù)也不一樣�
LED�(qū)�(dòng)IC是典型的客制化產(chǎn)品,針對(duì)不同�(yīng)用,�(qū)�(dòng)IC的性能也差異甚大,必須根據(jù)不同的產(chǎn)品�(jìn)行設(shè)�(jì)。例如新一代LED�(qū)�(dòng)IC許多輸出耐壓將提高到60�100V,因?yàn)槟壳捌囯娮印⑵嚐艟摺⒏吖庹彰鞯仁�?chǎng)都要求高電壓的LED�(qū)�(dòng)IC�
未來(lái)LED�(qū)�(dòng)IC的技�(shù)�(fā)展主要是朝向高度SoC、多芯片封裝的技�(shù)方向�(fā)展,除著重穩(wěn)定性與低功耗外,達(dá)成一致性亮度的恒定電流(ConstantCurrent)技�(shù)、整合亮度調(diào)�(Brightness Dimming)功能的脈沖寬度調(diào)�(PWM)整合技�(shù)、針�(duì)室內(nèi)照明的耐高壓與車用的耐高電流等,都是LED�(qū)�(dòng)IC未來(lái)技�(shù)的重要發(fā)展趨�(shì)�
2010年預(yù)�(jì)隨全球景氣逐步回溫�2009年出�(xiàn)衰退的車用、通訊用LED�(qū)�(dòng)IC市場(chǎng)可望回穩(wěn),工�(yè)、照明用市場(chǎng)亦有2位數(shù)成長(zhǎng)空間,至于信息用、消�(fèi)性電子用市場(chǎng),則將出�(xiàn)跳躍式成�(zhǎng),預(yù)�2010年全球LED�(qū)�(dòng)IC市場(chǎng)�(guī)模將�(kuò)大至34.1億顆,相�2009年的27.0億顆,成�(zhǎng)幅度�(dá)26.0%�
�(dǎo)光板
LED TV�(duì)晶粒的數(shù)量需求相�(dāng)驚人,且LED TV亦為背光模塊�(chǎn)�(yè)帶來(lái)新的�(fā)展,包括大尺寸導(dǎo)光板與散熱板的應(yīng)用。目前LED TV的背光形式有直下式與�(cè)光式,直下式的做法就是將LED背光源直接放在面板后方,而側(cè)光式技�(shù)是將LED模塊放在面板的上下、兩�(cè)或者四周,利用�(dǎo)光板將光源均勻投影至面板后方,不�(guò)LED TV背光源技�(shù)�(yīng)用處于不斷演�(jìn)中,直下式與�(cè)光式并存中,不過(guò)在超薄與成本的需求下,側(cè)光式的應(yīng)用聲�(shì)較高�
既然�(cè)光的�(yīng)用發(fā)展快速,那么�(dǎo)光板的需求就不會(huì)少,�(dǎo)光板的功能是利用透明�(dǎo)光板將由CCFL或者LED�(fā)出的純色白光,由透明板端面導(dǎo)入并�(kuò)散到整�(gè)背光板,�(dāng)光照射到�(dǎo)光板背面凸出的白色反光點(diǎn)�(shí)�(fā)生漫反射,使光從光源入射面垂直的板面射出,讓光源均勻分布在LCD上。目前導(dǎo)光板大多利用塑料射出成型的方式來(lái)制作,結(jié)�(gòu)上大概為0.6�2公厘的壓克力板,而目前的技�(shù)困難度在于大尺寸與薄型化,長(zhǎng)期要�(dá)到導(dǎo)光膜的水�(zhǔn),生�(chǎn)技�(shù)也要改變,如用噴墨或熱壓印成型的方式,生�(chǎn)新一代的薄型�(dǎo)光板,目�(biāo)將厚度降�0.1�0.5公厘。導(dǎo)光板占背光模塊材料成本約二成,因此如何降低成本成為技�(shù)研發(fā)的關(guān)鍵�
LDE散熱技�(shù)
LED壽命與封裝的散熱�(shè)�(jì)有很大的�(guān)系,使LED失效的最大原因亦是溫度。提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率,而為了防止有源層的飽和必須相�(yīng)地增大p-n�(jié)的尺寸;增大輸入功率必然使結(jié)溫升高,�(jìn)而使量子效率降低。LED散熱除了基板部分利用鰭片甚至�(dòng)用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱�(jī)制外,一般高功率LED常忽略封裝中熱源的部分來(lái)自環(huán)境溫度與表面粘著(SMT)制程,環(huán)境溫度為外在因素,無(wú)法掌控,因此須提高封裝基材本身的隔熱能力;粘著材料則須選擇導(dǎo)熱能力較佳的材質(zhì)�
在LED封裝粘著膠材的應(yīng)符合高反射的光學(xué)性質(zhì)�(wěn)定材料、對(duì)基材有高附著性、為絕緣材料以避免短路、易塑性高以利于各式設(shè)�(jì)、熱傳導(dǎo)能力�(qiáng)以降低封裝熱組,以及高抗紫外線能力以適合戶外�(yīng)用等特色�
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