日前，全球最大的半導體設備和服務供應商應用材料公�(Applied Materials)宣布，將收購日本芯片設備制造商東京電子(Tokyo Electron)。該交易將全部以股票形式進行，合并后的新公司市值將�290億美元�
根據合作協議，東京電子的股東將按�1:3.25的比例持有新公司股票，應用材料股東將按照1:1的比例持有新公司股票。交易完成后，應用材料股東將持有新公司約68%的股份，而東京電子股東持有約32%的股份�
東京電子首席執行�(CEO)東哲�(Tetsuro Higashi)將擔任新公司董事長，而應用材料總裁兼CEO加里•迪克�(Gary Dickerson)將出任新公司CEO。迪克森剛剛�9�1日接替邁�•斯普林特�(Mike Splinter)擔任應用材料CEO。兩家公司在一份聯合聲明中稱，他們將繼續分別在納斯達克和東京證券交易所掛牌交易�
此次合并獲得了兩家公司董事會的一致批準，但交易還需要符合慣例完成條件，等待2家公司股東和監管機構的批準�2家公司預計，交易將在2014年中至下半年完成。新公司還未確定名稱，但保留在東京和圣克拉拉的雙總部，注冊地位于荷蘭�
兩家公司預計，合并后的新公司在第一個財年末可實現節約成�2.5億美元，在第三個財年實現節約成�5億美元。另外，由于建立新的企業結構，預計可節約大量資金。新公司還打算在完成交易后的12個月里，進行30億美元的股票回購計劃�
在這次交易中，高盛擔任應用材料的獨家金融顧問，威嘉律師事務所(Weil Gotshal&Manges LLP)等公司擔任法律顧問。三菱日聯摩根士丹利證券(Mitsubishi UFJ Morgan Stanley Securities)擔任東京電子的獨家金融顧問，眾達律師事務所(Jones Day)擔任法律顧問�
打造全新行業領導�
通過合并，兩家公司共同打造出全新行業領導者，總市值高�290億美�(約合2.8萬億日元)。加速創新產品開發，應對未來的技術革新，為股東、客戶和員工創造更大的價值�
東京電子董事長、總裁兼首席執行官東哲郎(Tetsuro Higashi)表示：“目前，雙方正在打造一家全新的公司，為整個行業的持續發展邁出了大膽勇敢的一步。以人為本、重視技術、堅守承諾，正在全力以赴打造真正的全球性公司，為客戶創造更多價值，為股東創造更多財富。�
應用材料總裁兼首席執行官加里·迪克�(Gary Dickerson)則表示：“正致力于打造一個在精度、材料、工程與圖形等領域的創新領導者。新公司將獲得更好的發展契機，以更好的方式、更快的速度和更低的成本解決客戶的重要問題。合并后將有效推動新公司的利潤增長，以更好的業績回報股東，并為員工發展創造更多的機會。�
合并后的新公司旨在加速實現TEL與AMAT現有的戰略愿景，并在半導體和平板顯示技術領域為新公司拓展新機遇，從而實現重大的未來技術變革，并推動客戶技術路線的發展。在半導體和平板顯示技術中取得的非凡進步，推動大規模生產價格實惠的個人電子產品成為可能，同時世界各地的消費者將都能擁有個人電腦、智能手機、平板電腦和其它劃時代的設備�
東哲�(Tetsuro Higashi)和加里·迪克森(Gary Dickerson)共同表示：“雙方秉著對等合并的精神來建立這一全新公司。五十年來，各自為半導體行業做出了巨大的貢獻，對對方在此次合并中所展現的能力深表敬意。兩家公司長期注重客戶服務、并在推進技術和工程發展方面給予持續承諾。并且雙方都有著眾多相同的價值觀，有信心攜手實現共同的戰略和財務目標。�
作為一個全球化新公司，也將擁有一個新名字，同時保有在東京都和圣克拉拉市的兩個總部，并將繼續在東京證券交易所和納斯達克掛牌交易�
產業整合加�
記者調查發現，這一并購交易發生在曾經盛極一時的日本半導體行業陷入困境之時。資料顯示，早在2012年，爾必達申請破產保護，而另一家日本芯片制造商瑞薩電子向政府提出了2000億日元的援助請求�
投資公司BGC Partners Inc.的日本企業資產銷售經理阿米爾•安瓦扎德(Amir Anvarzadeh)指出：“這是一種防御策略，因為整個芯片設備制造產業的客戶數量正在不斷減少，而產品研發成本卻不斷上升。這筆收購意味著，該產業出現了一些問題。�
由于智能手機和平板電腦需要更加先進的芯片產品，因此全球芯片制造產業正在向移動芯片市場轉移，而在此過程中，生產廠商的整合就在所難免。今�5月，歐洲最大的芯片設備制造商ASML Holding NV完成�19.5億歐�(約合26億美�)收購美國微芯片組件制造商Cymer公司的交易�
應用材料收購東京電子的價格是后者息稅折舊攤銷前(Ebitda)利潤�16.5倍。而根據彭博社對類似的60多筆交易的統計顯示，平均收購價格為Ebitda利潤�11倍。而與東京電子�9�24日的收盤價相比，應用材料的收購價也溢價約6%�
行業地位無法撼動
作為一家全球化的企業，應用材料公司早在1984年就在中國開始業務并且成為第一家進入中國的外資半導體生產設備供應商。應用材料公司的腳步也隨著中國半導體工業和集成電路產業的發展向前邁進。應用材料公司于1997年正式在中國注冊獨資公司，總部設于上海浦東張江高科技園區，并在北京、天津、西安、蘇州、無錫、昆山、深圳、武漀成都、重慶和香港設有分公司或辦事處�2005�6月初,應用材料公司在上海宣布成立應用材料投�(中國)有限公司，以進一步拓展業�,鞏固在中國市場的領導地位�2007�3月，應用材料公司西安全球技術開發中心建成并投入使用，這將為應用材料公司遍布于世界各地的業務提供技術和軟件的支持�
隨著智能手機的普及，為了實現半導體的小型高性能化，對制造工藝的精細加工技術要求更高，制造商的開發費用也逐步增加。東京電子與產品互補性較強的應用材料公司合并，可以使研發更加高效。未來新公司的銷售額將遙遙領先其他公司，穩居世界第一位�
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