光寶科技(
光寶將展示新世代室內到戶外商用照明全系列的封裝應用，包含率先推出面積最小、發光面積最大的 CSP (Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統的高瓦數 CoB 覆晶�
光寶在light+building 2014將以「Lighter & Brighter, Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強調產品的「彈性」、「靈活」與「創新」三大特色，展出全系列的照明專用 LED 新產品。從小尺寸可達高電流驅動� PLCC 元件，到高演色性的 HV LED 及大型陶瓷基� CoB 產品。光寶科技多款 LED 產品已通過 LM80 測試，可完全滿足室內外照明之應用需求�
因應市場需求，今年光寶率先推出最新技� LTPL-1616 系列產品，面積最小的一�
此外，光寶并于展期中首次推出高瓦� CoB 覆晶無導線多晶陣列封裝產品，簡化傳統CoB 制程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風險，采用共晶技術創造小面積卻可提供大于15,000lm的光通量，相較于傳統打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫(2700K~6500K) 與高演色�(CRI80)產品�
突破傳統技術的光寶 CoB 系列不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質污染而變色，縮小發光面積可達高效率輸�(4瓦至80�)、高演色�(CRI最高可大于90且達到R9>50)、色容差�3SDCM的高光源顯色效果。又因發光面小型化的設計，可讓反射杯設計更簡潔，并有效提升均勻性；其陶瓷基板CoB，則具有高出光效率和高信賴性表現等優點，不僅在暖光上能有效控制色偏，且其色偏幅度較業界標準更降低約50%�
為積極拓� LED 全方位照明應用產品，光寶科技提供了不同作業電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產品，包括3014/5630封裝系列，可�60mA電流下驅動，光效�180lm/W(流明/�)；�3030封裝之光效率可達130lm/W以上，厚度僅為一張名�(0.52mm)，讓燈具設計者能大幅縮短混光距離并已通過LM80測試，產品壽命為業界最佳�
此外，光寶的 1616 系列產品突破傳統技術的覆晶式封裝，具薄型化優點，透鏡式設計則讓客戶在二次光學設計上更有彈性，在燈具應用上大幅增加設計自由度。除了充分展現光寶科技卓越的研發能力，同時更滿足全球客戶對LED光電元件不論在室內外照明�4C與工業產品應用上最即時與快速成長之需求�
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