華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系�(tǒng)級封�(SiP,System in Package) 的技�(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D
此合作模式將�(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工製造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個市場成長的需求與客戶群�
半導(dǎo)體在科技�(chǎn)品演�(jìn)的技�(shù)�(fā)展扮演重要角色，如今半導(dǎo)體產(chǎn)�(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑�(zhàn)，價格更是技�(shù)�(fā)展與市場成長的考量因素之一。根�(jù) Gartner 報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，�2017年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電�(Tablet)、智慧型手機(jī)(Smart phone) 與物�(lián)�(wǎng)市場（IOT）的�(chǎn)品應(yīng)用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產(chǎn)品晶片，封裝與系�(tǒng)製造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)�(yè)鏈�
日月光不斷在封裝�(shè)�(jì)上研�(fā)新技�(shù)，尤其是�(yīng)用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D�3D晶片的技�(shù)�2.5D�3D晶片系統(tǒng)級封裝（SiP）是�(yùn)用微小化封裝技�(shù)的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP模組�
華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle表示，華亞科希望透過此次合作，以高品�(zhì)與具成本競爭力的製造能力協(xié)助日月光在系�(tǒng)級封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導(dǎo)體產(chǎn)�(yè)鏈上極具潛力�
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