DigiTimes援引業內人士透露的消息稱，蘋果正計劃�2015款iPhone機型，自行設計一款基帶芯片。此外，預計該芯片將交由三星和格羅方�(Globalfoundries)代工�作為手機內相當重要的一部分，基帶芯�(或稱基帶處理�)，其負責掌柜的是手機上的所有無線通信(radio)。而目前，高通仍然是蘋果的iPhone、iPad產品線的基帶芯片供應商�
上圖：采用了高通基帶芯片的iPhone 5s電路�
此外，DigiTimes還提到了另一個傳聞，稱蘋果正考慮將基帶處理器整合到某款A系列SoC中。不過該消息人士否認了這點，稱蘋果會堅持當前的分體式設計�
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