光寶集團總裁陳廣中表�，LED組件為光寶集團成立以來最重要成長動能之一，光寶近年積極拓展LED
因應市場需�，光寶率先推出LED超小型光源組件，面積創業界最小的芯片級封裝Chip Scale Package(CSP)系列產品，以覆晶(Flip Chip)為基礎并采金屬共晶制�，能夠在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性。今年光寶更成功突破技術門�，率先開發出可達冷白2W�110lm/W(流明/�)，CRI80，性價比達�3000lm/$的高功率LED光源產品，有效提升LED混光和二次光學設�，使客戶在照明設計成本更具競爭力。另外，在展場中也展示了從小尺寸、高電流驅動的PLCC組件，到高演色性的HVLED、LED燈絲以及大型陶瓷基板COB系列產品的出色表現�
2014臺北國際光電�，光寶多項創新且全方位的新世代LED照明組件與應用方�，除充分展現光寶在LED照明卓越的研發能�，更體現光寶支持全球客戶對LED光電組件應用于照明�4C與工業產品快速成長需求的競爭��
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