在顯示技�(shù)蓬勃�(fā)展的�(dāng)下,Mini/Micro-LED技�(shù)成為全球顯示�(chǎn)�(yè)焦點�
今年3月,鴻石智能宣布在微顯示光芯片技�(shù)�(lǐng)域取得重大突破,其自主研�(fā)的單片全彩微顯示光芯片樣片成功點亮,白光亮度高達120萬nits。這一成果的關(guān)鍵在于鴻石智能獨�(chuàng)的混合堆疊結(jié)�(gòu)(Hybrid Stack Structure)�
�2025中國國際Mini/Micro-LED�(chǎn)�(yè)技�(shù)峰會上,鴻石光電總經(jīng)理龔金國�(fā)表《基于混合堆疊結(jié)�(gòu)的單片全彩微顯示光芯片》主題演講,再次聚焦這一核心技�(shù)�
鴻石智能在微顯示光芯片彩色化的技�(shù)研發(fā)上成績斐然�
基本功方面,公司掌握8寸硅基金屬鍵合、量子點�(zhuǎn)換、微透鏡等關(guān)鍵技�(shù),擁有超100項核心專利,具備全產(chǎn)�(yè)鏈能力。在光效提升方面,通過尺寸效應(yīng)�(yōu)化、側(cè)壁效�(yīng)抑制等多維度�(xié)同,在全�8寸硅基微顯示芯片�(lǐng)�?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)光電效率�(lǐng)先突破�
在均勻度控制和屏幕缺陷控制上,其微顯示光芯片均勻度達98%,成功實�(xiàn)無亮點、無連續(xù)暗點,單像素暗點�(shù)控制在萬分之一�30個暗點以�(nèi)),處于行業(yè)�(lǐng)先水平,有力保障了彩色顯示的高質(zhì)量�
核心技�(shù)方面,混合堆疊結(jié)�(gòu)融合兩次晶圓鍵合技�(shù)與一次量子顏色轉(zhuǎn)換技�(shù),實�(xiàn)藍綠外延片集成和紅光精準(zhǔn)呈現(xiàn),不僅簡化制造工藝,還大幅提升光電轉(zhuǎn)換效率,為單片全彩色MicroLED顯示技�(shù)�(fā)展開辟新路徑�
以上自研積累,為微顯示光芯片彩色化提供了高質(zhì)量保障�
鴻石智能還計劃在2025年底前推出亮度達200萬nits的單片全彩微顯示光芯片,并向核心客戶提供工程樣片。該�(chǎn)品技�(shù)參數(shù)較行�(yè)�(xiàn)有方案實�(xiàn)跨越式提升,有望為AI眼鏡、智能頭盔等�(lǐng)域提供最�(yōu)光效和亮度的微顯示彩色投影解決方案�
此次鴻石智能亮相峰會收獲頗豐。其前沿的彩色化技�(shù)成果吸引了眾多行�(yè)專家和企�(yè)代表的關(guān)注,行業(yè)專家高度認可其技�(shù)實力,企�(yè)代表積極洽談合作,為鴻石智能拓展市場奠定了堅實基�(chǔ)�
作為國內(nèi)唯二進入大批量交付階段的微顯示光芯片廠商,鴻石智能混合堆疊結(jié)�(gòu)為微顯示�(chǎn)�(yè)注入新活力,在彩色化技�(shù)研發(fā)上的探索為行�(yè)�(fā)展提供了新的思路,推動了�(chǎn)�(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的深度融合�
未來,鴻石智能將持續(xù)加大在微顯示光芯片彩色化技�(shù)的研�(fā)投入,不斷深耕創(chuàng)新,拓展�(chǎn)品應(yīng)用范圍�
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