富士通、富士通半導體、松下及日本政策投資銀行（DBJ）于2014�7�31日簽署了正式協議，將統合上述幾家企業的系統LSI（SoC）設計開發業務，成立無廠形態的新公司。新公司將于2014財年第四季度�2015�1�3月）開始營業�
富士通、松下和DBJ已于2014�4�23日就成立新公司達成了基本一致，之后又進行了進一步的磋商，最終，表決權比例為富士�40%、松�20%、DBJ40%，跟達成基本一致時預計的一樣。新公司的員工人數大約為2800人，銷售額大約為1500億日元（這是�2013年度富士通和松下相關業務的數值簡單相加得到的），CEO將由京瓷前社長西口泰夫擔任�
富士通等表示，新公司將以“能夠獲取利潤的形�”把富士通半導體和松下擁有的影像與成像領域及網絡領域的經營資源整合到一起。新公司將重點致力于光網絡等增長領域，計劃幾年后進行首次公開募股（IPO）。DBJ將對新公司使�“競爭力強化基�”，以強化日本在系統LSI領域的競爭力�
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