2016全球半導體組件出貨量總計�8,688億顆，預期在接下來五年將持續增加...
市場研究機構IC Insights的最新報告指出，全球半導體組件──包括IC與光電組�-傳感�/致動�-離散組件(O-S-D)──年度總出貨量預期在接下來五年將持續增加，�2018年將首度跨越1�(trillion)顆的門坎�
2016年半導體組件出貨量總計為8,688億顆，下圖顯示，全球半導體組件年度出貨量將從1978年的326億顆，在2018年首度突�1兆顆的門坎，達到1�26億；顯示在四十年間全球半導體出貨量平均年成長率為8.9%，以及這個世界對各種半導體組件越來越依賴�
在這四十年間，半導體出貨量成長表現最突出的是1984年，年度出貨成長率達�34%；而衰退最多的一年則是經歷網絡產業泡沫化之后�2001年，年度出貨量衰退19%� 此外全球金融風暴也讓2008�2009年的半導體出貨量衰退，這也是唯一一次出現連續兩年衰退；�2010年全球半導體出貨量成長率達到史上第二高的25%�
而盡管IC技術的演進，讓很多功能都整合在一起，使得系統內的芯片數量減少，整體半導體出貨量內的O-S-D組件出貨仍占據很高比例，該數字在2016年達�72%；而IC出貨量所占比例為28%� �1980年，O-S-D組件占據整體半導體組件出貨量的比例為78%，IC出貨量比例則�22%；三十二年前與今日的差距不大(參考下�)�
令人驚訝的是，幾乎都是成熟產品的離散組件(包括晶體管、二極管、整流器與晶閘管)�2016年整體半導體組件出貨量中占據的比例達到了44%；離散組件市場長期以來韌性十足，主要是因為幾乎所有種類的電子系統中都會用到該類組件�
消費性電子與通訊領域仍然是離散組件的最大宗應用，但隨著汽車的電子化程度越來越高，車用離散組件的出貨量也大幅成長；離散組件被應用于電路保護、訊號調節、電源管理、高電流切換以及RF放大等功能，小訊號晶體管也仍然與相關IC在電路板設計中被采用，以修復故障以及調校系統性能�
在各種IC中，模擬芯片則是占據2016年最大IC出貨比例的類別、達�52%，但在整體半導體組件出貨中占據的比例�15%；下圖顯示了2016年各種類別半導體組件的出貨比例�
展望2017年，預期智能型手機、新一代汽車電子系統，以及物聯�(IoT)相關裝置，將是讓半導體組件展現最強勁出貨成長率的應用；而估計年度出貨成長最快的IC類別包括消費性特殊應用邏輯芯片、訊號轉換芯�(模擬)，以及汽車特殊應用模擬組件，還有閃存�
在O-S-D組件部份，估計CCD/CMOS影像傳感器、雷射收發器以及各類傳感�(包括磁力計、加速度計、偏航與壓力傳感器等�)會是�2017年出貨成長率表現最佳的組件類別�
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