近來(lái)，柔性AMOLED面板受到的關(guān)注越�(lái)越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手機(jī)以來(lái)，柔性AMOLED面板出貨量迅速增�(zhǎng)。現(xiàn)階段，大多數(shù)柔性AMOLED顯示�(chǎn)品都并非可反�(fù)彎折的。其基板采用一層厚的聚酰亞胺（PI）而不是玻璃，但在制造過(guò)程中使用玻璃基板作為PI層的載體。頂部使用薄膜封裝（TFE）來(lái)保護(hù)OLED層而不是玻璃封裝�
IHS在最近的OLED Cost Model�(bào)告中提供了柔性AMOLED面板成本分析�
如上圖顯示，5.5”QHD柔性AMOLED面板的生�(chǎn)成本約為$24，比同尺寸同分辨率的剛性面板高25%�
然而需要注意的是，柔性AMOLED面板主要在六代線工廠生產(chǎn)，而大部分商業(yè)上可用的剛性AMOLED工廠都是5.5代線，因�25%的成本差距是在六代線的柔性面板和5.5代線的剛性面板的基礎(chǔ)上產(chǎn)生的。如果剛性AMOLED面板也在六代線工廠生�(chǎn)，那么其成本還將下降20%左右。也就是�(shuō)，如果柔性AMOLED和剛性AMOLED面板都在六代線工廠生�(chǎn)，那么兩者的生產(chǎn)成本差距將遠(yuǎn)大于25%�
以上為兩者不同的成本�(jié)�(gòu)
柔性和剛性AMOLED面板的原材料主要區(qū)別在于基板。柔性面板使用PI層作基板，而剛性面板仍然使用玻璃基板。但是如上圖所示，這并不會(huì)�(duì)陣列材料成本�(chǎn)生很大的影響。自從Galaxy S Edge系列第一批量�(chǎn)以來(lái)，PI材料的價(jià)格已�(jīng)下降了很多。在封裝材料成本中也�(fā)�(xiàn)了類似的趨勢(shì)。柔性面板中封裝材料的成本份額比剛性面板要低得多。隨著TFE的引入和封裝玻璃逐漸被淘汰，IHS Markit�(yù)估柔性AMOLED面板的總材料成本不會(huì)增加�
同時(shí)，柔性AMOLED面板的模組材料成本部分有顯著增加。柔性AMOLED使用COF(Chip On Film)的驅(qū)�(dòng)芯片�(jié)�(gòu)，這增加了額外的PCB成本。另外，在彎曲表面上的層壓仍然十分困難，這可能導(dǎo)致模組工藝中良率降低�
以上成本估算值不包括觸控及蓋板費(fèi)用。柔性顯示器的觸控和蓋板成本更高，這又增加了剛性和柔性面板之間的總成本差距�
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