Plessey Semiconductors 是屢獲殊榮的光電子技術解決方案的領先開發商，近日宣布� Jasper Display Corp (JDC) 建立戰略合作伙伴關系�Plessey 將利� JDC 創新的硅背板來驅動在其專� GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圓上制造的單片 MicroLED 顯示器�
今年早些時候由 JDC 在拉斯維加斯� CES 上亮相，eSP70 硅背板專為滿� MicroLED 設備的需求而量身定制。全色主動型矩陣背板的分辨率� 1920x1080，像素間距為 8µm，通過專有電流源像素以及靈活尋址提供出色的電流均勻性�
為今天的便攜� AR � VR 電池供電設備提供更亮的顯示器越來越具有挑戰性。使用需要高功耗輸出的現有技術是嚴重的設計限制，因為緊湊型設備具有有限的空間來容納板載電源。通過利用 JDC � eSP70 背板，將� Plessey 能夠靈活地將� GaN-on-Si 平臺用于 MicroLED，提供極高的亮度和中等功耗，或者以低功耗運行，同時保持日光可用的亮度水平�
JDC � T.I. 營銷和產品管理副總裁Lin 說：“Plessey 的單� MicroLED 陣列非常適合 JDC 的高密度硅背板。我們的 JD27E 系列展示了我們能夠提供我們的合作伙伴 Plessey 和更廣泛的行業一直在等待的產�——設計滿足� MicroLED 需求的�。我們用� MicroLED � X-on-Silicon 背板技術可以在每個項目的基礎上進行定制，使我們能夠滿足從低功� AR 耳機一直到汽車前燈的專業硅適應需求�”
Plessey 的首席技術官 Keith Strickland 博士解釋道：“JDC � MicroLED 專用硅背板使 Plessey 能夠在入門� 8μm 像素尺寸上快速推出我們的單片全色 MicroLED 陣列。在 Plessey，我們克服了� MicroLED 陣列與背板精確對準和粘合所面臨的重大挑戰。我們期待與 JDC 合作，繼續我們的開發，減少像素和顯示器尺寸�”
MicroLED 技術正迅速成為唯一可行的技術，以極小的形狀因數提供高亮度和最小的能耗，這是降低成本和實現輕量級電池供電 AR/ VR/ MR/ HUD 應用所必需的�Plessey 的單� MicroLED 技術挑戰了現有的顯示器技術，� LCD � OLED�具有極低的功耗、高亮度和極高的像素密度，可在許多現有應用領域中產生干擾，并創�全新�應用領域�
關于 Plessey
Plessey 是英國領先的先進光電子技術解決方案開發商。該公司為各種光電設備和系統提供其獨特且專有 GaN-on-silicon 平臺的批量處理�
Plessey 總部位于英國普利茅斯，擁有先進的 150mm � 200mm 晶圓加工設施，可承接產品的設計、測試和組裝，以及一整套光子特性和應用實驗室�
Plessey 是一家屢獲殊榮的顯示引擎創新照明�DMD � LCOS）和全場發射 MicroLED 顯示器供應商，可將超高密� RGB 像素陣列與高性能 CMOS 背板相結合，產生極高的亮度、低功耗以及用于頭戴式顯示� (HMD)、增強現� (AR) 和虛擬現� (VR) 系統的高幀率圖像源�
如需更多信息和數據表，請訪問 www.plesseysemiconductors.com 或發送電子郵件至 [email protected]。您還可以在 Twitter�Facebook � LinkedIn 上關� Plessey�
關于 Jasper Display Corp.
Jasper Display Corp. (JDC) 是一家無晶圓廠半導體公司，總部位于臺灣，在加利福尼亞州圣克拉拉市進行研發，可提供領先的空間光調制� (SLM)�LCoS � μLED 微型顯示器以及數字調制控制器 IC�JDC 為其 X-on-Silicon 合作伙伴提供創建下一波光學創新所需的背板和專業知識�
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