�(jù)富士康官微消息，11�26日上午，富士康半�(dǎo)體高端封測項目投�(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生�(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段�
富士康半�(dǎo)體高端封測項目生�(chǎn)車間�(nèi)，無塵室黃光�(huán)繞，自動化設(shè)備有序運�(zhuǎn)，一片片12寸晶圓級封裝�(chǎn)品下線；展臺陳列的產(chǎn)品，采用國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個芯片�
在封裝技�(shù)上，富士康不使用傳統(tǒng)塑料制成的導(dǎo)線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進行立體封裝，是目前先進的封裝技�(shù)之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊�(shù)量，處在國內(nèi)�(lǐng)先水平�
“項目采用目前國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝�”項目資深總監(jiān)張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達到環(huán)保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其�(chǎn)品不僅性能更優(yōu)，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力�
�(jù)悉，2020�7月項目開工建�(shè)�12月主體即完成封頂，并開始�(nèi)部裝修，實現(xiàn)當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設(shè)進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調(diào)試設(shè)備，此次投產(chǎn)后，項目將于12月實�(xiàn)量產(chǎn)。從開工到量�(chǎn)，僅用了18個月�
富士康半�(dǎo)體高端封測項目的建設(shè)進程，可以用“既快又好”來形容。項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過�(dǎo)入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運用領(lǐng)先的封裝技�(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物�(lián)�(wǎng)、人工智能等�(yīng)用芯片�
張偉策介紹，項目采用CIM生產(chǎn)管制系統(tǒng)和生�(chǎn)分析系統(tǒng)，以�(shù)字化管理�(qū)動智能化決策與預(yù)測分析，取代人腦；在�(chǎn)線設(shè)計和車間布局上，全面采用自動化搬運系�(tǒng)，從而取代手腳，全面提高生產(chǎn)效率。預(yù)計達�(chǎn)后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時將充分利用存量空間、突破技�(shù)�(chuàng)新，向著月產(chǎn)10萬片�(fā)力�
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