9 � 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤�
在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設(shè)備實�(xiàn)了完全自動化�
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三星電子 TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總�(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝�(shè)備與材料�(chuàng)新戰(zhàn)略論�”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠�
�(jù)介紹，這條自動化生�(chǎn)線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從 2023 � 6 月開始就已經(jīng)著手打造，這條生產(chǎn)線可使其制造相�(guān)勞動力減� 85%，設(shè)備故障率降低 90%，效率提� 1 倍以上�
�(jù)了解，無人生�(chǎn)線的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉(zhuǎn)�?yōu)槿鏌o人生�(chǎn)的目標�
金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師�(xiàn)在可以承擔更有價值的工作”�“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活�(zhì)�”�“我們將實現(xiàn)‘智能封裝工廠’，基于硬件和軟件自動化，及時向客戶提供高�(zhì)量、最低成本的�(chǎn)�”�
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