群創宣布�3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm 玻璃晶圓�7 倍，鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用�
群創董事長洪進揚指出，面板級扇出型封裝（FOPLP）電阻值沒有傳統封裝高，也更好控制，群創利�3.5 世代線可放�6.9 �12 寸晶圓，能有效降低成本�
群創總經理楊柱祥透露，這款技術主要做高壓高電流、輕薄短小類型也會做，未來也很可能會做載板來服務IC 客戶，目標是「More Than Panel」，并走向難度更高的先進封裝階段，群創在此已經布局7 年，現在正進入未來豐收的階段�
群創全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。來源：群創
群創指出，將以面板產線進行IC 封裝，方形面積相較于晶圓的圓形有更高的利用率，達�95%。群創FOPLP 也能降低面板翹曲量，使封裝制程的破片與耗損更低，可容納更多的I/O 數、體積更小、效能更強大并節省電力消耗�
洪進揚表示，目前客戶國內外都有，包括車用、手機用，主要是有兩方向，首先是針對高功率Power 相關，或者輕薄短小的手機應用，目前已經提供客戶驗證，并進入小量生產階段，群創也深度布局相關技術�
群創也看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流，表示這種封裝能降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性；群創獨家TFT 制程技術有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距，在臺�3.5 代廠打造RDL-first 及Chip-first 封裝工藝，未來產能可達每�15000 片�
群創：目前已陸續送樣，明年底可望量產
群創指出，其chip-first 工藝以金屬基板開發晶片封裝技術，使用WMF 做為晶片絕緣層材料，可以輪刀進行晶片切割而不傷晶片，免除使用昂貴的雷射切割設備；厚銅重新布線（RDL）線路直接連接晶片（die）焊墊（bond pad），可滿足高功率IC 對線路低阻抗值的要求；此外具�6 面保�(EMC) 的封裝結構，更可增強結構機械強度，提高晶片的信賴性，增強晶片對外界環境濕度的抵抗能力，可以透過潮濕敏感等級(MSL)1 條件，特別適合要求可靠度、高功率輸出之車用、功率晶片封裝產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產�
來源：群�
在高密度重布線層（RDL-first）工藝制程部分，以群�620×750mm 為基板尺寸，制作高品質的精細線路，適用中高階晶片封裝，產線建置中�
群創表示，FOPLP 廠沿�70%以上TFT 設備，已折舊完畢，成本最具競爭力。群創建構面板級封裝制程之結構應力模擬平臺，配合材料與制程參數之設計，以克服大面積基板導線層制程之翹曲問題；同時，建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與制程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化設計擴大面板級導線層之競爭力與應用范疇�
最后市況和營收表現，群創仍認為明年會比今年好、下半年比上半年好。展望第四季，群創表示只要剛性需求持續在，在產業經歷沉淀后，會做出對產業長期發展最有利的腳步�
來源：科技新報
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