CINNO Research統計數據表明�1H'23全球半導體設備廠商市場規模Top10營收合計�522億美元,同比增長8%,環比下�6%�
1H'23全球半導體設備廠商市場規模排名Top10�2022年的Top10設備商相比,泰瑞達(Teradyne)排名跌出Top10,迪斯科(Disco)取而代之,排名第十�
荷蘭公司阿斯麥(ASML�1H'23營收�148億美元,超過美國公司應用材料(AMAT),排名Top1;美國公司應用材料(AMAT�1H'23營收�124億美元,排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超過美國公司泛林(LAM)排名第三;美國公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分別排名第四和第五;從營收金額來看�1H'23前五大設備商的半導體業務的營收加總已超過457億美元,占比Top10營收合計�87%�
圖示�1H'23全球半導體設備廠商市場規模排名Top10,來源:CINNO • IC Research
注:(1)本排名匯�2022�1歐元=1.05美元�1日元=0.007美元�2023�1歐元=1.09美元�1日元=0.007美元�
(2)本次營收排名以上市公司半導體業務營收金額為依據,不含FPD/PCB等其他業務營收�
Top 1 阿斯麥(ASML�-荷蘭全球第一大光刻機設備商,同時也是全球唯一可提�7nm及以下先進制程的EUV光刻機設備商�1H'23半導體業務營收同比增�54.7%�2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客戶完成工廠驗證才能確認營收,延遲�2023年營收開始增長�
Top 2 應用材料(AMAT�-美國全球最大的半導體設備商,行業內�“半導體設備超�”,半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程,半導體產品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整(CMP)、測量檢測等設備�1H'23半導體業務營收同比增�5.4%�
Top 3 Tokyo Electron(TEL�-日本日本最大的半導體設備商,主營業務包含半導體和平板顯示制造設備,半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備�1H'23半導體業務營收同比下�9.0%�
Top 4泛林(LAM�-美國泛林又稱拉姆研究,主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備�1H'23半導體業務營收同比下�18.6%�
Top 5 科磊(KLA�-美國半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業,半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備�1H'23半導體業務營收同比下�1.5%�
Top 6 ASM國際(ASMI�-荷蘭主營業務包括半導體前道用沉積設備,產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備�1H'23半導體業務營收同比增�29.5%�
Top 7 愛德萬測試(Advantest�-日本主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備,半導體產品包含后道測試機和分選機�1H'23半導體業務營收同比增�2.0%�
Top 8 迪恩士(Screen�-日本主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備,半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備�1H'23半導體業務營收同比增�0.9%�
Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech�-日本主營半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等,半導體產品包含沉積、刻蝕、檢測設備以及封裝貼片設備等�1H'23半導體業務營收預估同比下�0.7%�
Top 10 迪斯科(Disco�-日本全球領先的晶圓切割設備商,主營半導體制程用各類精密切割,研磨和拋光設備�1H'23半導體業務營收同比下�1.5%�
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