臺積�7nm以下先進制程晶圓代工報價明年將將再�3~6%�16nm以上則保持不變�
報道稱，臺積電已將漲價計劃通知客戶。有半導體業(yè)者透露，NVIDIA、聯�(fā)科、AMD等大廠已愿意接受漲價�
根據臺積電最新公布的第三季財報顯示，臺積�3nm制程的營收在總營收當中的占比已達6%，這主要得益于搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列的出貨；5nm制程占比37%，相比二季度增長�7個百分點�7nm制程占比16%，相比二季度減少�7個百分點�7nm及更先進的制程營收的占比為59%，相比二季度減少�6個百分點�
由于目前臺積�3nm制程僅蘋果一家大客戶，這也導致臺積�3nm營收占比增長有限。不過，隨著后續(xù)高通、聯�(fā)科旗艦芯片的相繼投片，臺積電先進制程營收占比將有望進一步上升�
另外，在日前的三季度法說會上，臺積電還表示，2nm制程有望�2025年量產，具體將會在新竹寶山與高雄2座晶圓廠同步進行�
據了解，臺積電的2nm制程工藝將放棄傳�(tǒng)的FinFET晶體管工藝，轉向GAA全環(huán)繞柵極晶體管架構（臺積電的版本命名為Nanosheet），相較于N3E工藝同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下�25-30%，但晶體管密度提升僅10-20%�
另外，作�2nm制程技術平臺的一部分，臺積電也在研發(fā)背面供電（backside power rail）解決方案，該設計最適于高性能計算相關應用�
根據臺積電的�(guī)劃，目標是在2025年下半年推出背面供電技術供客戶采用，并�2026年量甀�
隨著臺積電持�(xù)強化的策略，2nm及其衍生技術將進一步擴大臺積電的技術領先優(yōu)勀�
至于價格方面�2nm制程的晶圓代工報價可能將會由3nm�2萬美�/片，進一步上漲至2.5萬美�/片�
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