晶合集成近期接受機構調研時表�，在新產品方�，公�40nm的OLED驅動芯片已經開發成功并正式流�。此�，OLED目前在手機端的滲透率比較高，預計后續會進一步提�，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板終端產品上的滲透率較低�28nm的產品開發正在穩步推進中�
公司目前的月產能�11萬片左右，今年計劃在55納米制程上再擴充5千片/月的產能�2024年公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。公司整體經營情況積極向好，產能利用率持續提��
公司預期四季度的毛利率將有所改善。公�110納米DDIC已于2023�3月完成AEC-Q100車規級認證，�2023�5月已通過公司客戶的汽�12.8英寸顯示屏總成可靠性測�，其他幾個工藝平臺正在驗證中。未來將持續推進微控制器、電源管理以及圖像傳感器芯片的認�，全面進入汽車電子芯片市場�
麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圓代工月產能預計將增加�1K，不過今年暫時沒有計劃增�28nm HV 12英寸晶圓代工產能�
目前，晶合集成還是以代工LCD驅動芯片為主。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告顯�，晶合集成晶圓代工產能主要集中在150nm HV�90nm HV制程，并隨著55nm HV良率不斷改善增加一定的產能�
合肥晶合集成電路股份有限公司（簡�“晶合集成”）成立于2015�5�，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區�，是安徽省首�12英寸晶圓代工企業�
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