隨著電動汽車（EV）和智能汽車技術的迅猛發展，汽車半導體市場正經歷前所未有的變革，半導體前沿技術猶如一股澎湃的動力，推動著引領著這一行業破浪前行，開創無限可能。在本次汽車智能座艙技術大會上，IDC咨詢有限公司亞太半導體總監郭俊麗深入探討汽車半導體供應鏈不同環節的前沿技術趨勢，揭示這些創新如何提升未來汽車電子系統的性能與效率。
郭俊麗表示，根據IDC的報告，2023年純電動車的單車半導體的數量是1500個，預計到2030年可達到2800個。電動汽車的滲透率正在快速增長。汽車半導體市場預計從2020年411億美元增長到2027年882億美元，復合增長率11.5%。其中，智能駕駛和智能座艙兩個應用領域增速將會是最快的，預計到2027年，兩者的占比將會超過50%。
在汽車市場競爭態勢上，2023年傳統汽車半導體企業依然占據市場主導地位，其市場份額超過50%。這些企業提供了豐富的產品組合，并且各有專長。例如，英飛凌在功率半導體領域具有明顯優勢；NXP深耕網絡通信技術；意法半導體專注于功率半導體和微機電系統（MEMS）傳感器；而德州儀器則擅長嵌入式解決方案。此外，瑞薩電子以其微處理器和片上系統（SoC）芯片聞名于世。
在自動駕駛領域，英偉達憑借其端到端的自動駕駛解決方案占據了81.8%的市場份額，該方案涵蓋了從云端AI訓練到車載計算的所有環節。而在智能座艙領域，高通占據了61.2%的市場份額，AMD緊隨其后，而聯發科與英偉達的合作有望為這一市場帶來新的變化。
關于半導體汽車技術趨勢，SiC、Chiplet、RISC-V都是半導體技術創新的重要方向。郭俊麗分析，碳化硅（SiC）市場規模預計將從2023年的31億美元增長到2029年的108億美元，復合年增長率達23.1%。電動汽車占據了大部分市場份額，特別是逆變器、車載充電器（OBC）、直流轉換器（DC-DC）以及充電樁等領域。其中，逆變器的占比是最大的，超過了80%。由于碳化硅具有獨特的物理特性，因此應用在不同的場景當中會給相應的產品帶來更好的性能。碳化硅的應用使得產品更輕巧、高效，有助于提高電動汽車的續航里程。
隨著汽車電子電氣架構的演進，汽車芯片面臨著更高的算力需求和通信速度要求。Chiplet技術被視為一種有效應對方案，不僅能夠降低成本并提供靈活性，還能幫助行業突破摩爾定律的限制。郭俊麗預測，2024年可能是Chiplet應用于汽車領域的元年，到2030年，約30%的中央域控制器芯片將采用Chiplet技術。
RISC-V架構因其低功耗、低成本和靈活性而備受關注。預計到2026年，采用RISC-V架構的芯片數量將達到900億顆。無論是國際還是國內都成立了相關的組織來推動RISC-V在整個市場的滲透和發展，國際上主要是RISC-V國際基金會和RISC-V軟件生態協會。國內也成立了相關的組織，包括RISC-V工業聯盟、RISC-V生態標準協會。
在汽車領域，國家新能源汽車技術創新中心、北京開源芯片研究院和中科海芯三方聯合成立了RISC-V車規級的聯合實驗室，這一技術聯合實驗室的成立旨在推動國內RISC-V車規芯片技術的快速發展，為我國汽車產業注入新的活力。根據計劃，北京開源芯片研究院負責提供有競爭力的穩定性的自主開發的IP核，中科海芯負責把這些IP核產品化，國家新能源汽車技術創新中心主要是利用這些年在生態領域的積累，能夠更好地提供從芯片設計到開發到制造到應用整個流程的規范化和工具。
國際上各大芯片巨頭也紛紛投身布局RISC-V，包括2022年的時候英特爾就發布了EyeQ Ultra系統的芯片，包含了12核RISC-V芯片。歐洲四家半導體公司博世、英飛凌、北歐半導體和恩智浦與美國高通公司在德國慕尼黑聯合成立了一家新的RISC-V公司Quintauris，共同推動RISC-V在汽車領域的應用。（了解關于IDC半導體行業更多研究資訊，請與IDC亞太區研究總監郭俊麗 郵箱：adguo@idc.com聯系）
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