又有一家公司宣布�(jìn)軍LED�(chǎn)�(yè)�2009�12�16�，證通電子公告稱，公司將投資2000萬元�(jìn)入LED芯片封裝和下游應(yīng)用如LED燈具�(lǐng)��
�2010年起有一批核心LED專利將陸�(xù)度過20年的專利保護(hù)�，不論是企業(yè)還是資本市場投資人對LED行業(yè)都躍躍欲試。隨著更廣闊的下游應(yīng)用的逐漸啟用，LED市場未來將會迎來爆發(fā)式增長�
專利�(gòu)筑壁壘現(xiàn)狀
LED行業(yè)是一個高�(jìn)入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延�，該�(huán)節(jié)目前占到了整個產(chǎn)�(yè)鏈產(chǎn)值的70%�
做LED芯片、外延片要比單純做封�、做下游�(yīng)用產(chǎn)品難得多，這當(dāng)中涉及技�(shù)、工藝在�(nèi)的多方面要求。有�(yè)�(nèi)分析師說，“其他的不說，光是用來做襯底的藍(lán)寶石，硬度只比鉆石差點，加工起來對工藝要求很�?�?/P>
而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻�，價格高于藍(lán)寶石并且稍不注意就容易出�(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問�，因此盡管做出來的LED芯片性能好過�(lán)寶石，但目前占據(jù)主流的卻是后��
就算邁過襯底這道�，“外延片生長、芯片制造的難題還擱那吶。”分析師說。不同的襯底材料會采用不同的外延生長技�(shù)，并且延�(xù)到后�(xù)芯片加工和封�。除去工藝要�，光技�(shù)上就得注意發(fā)光效率、降低結(jié)溫和散熱等問題�
也正是因為如�，才有了LED專利壁壘的形�。目前全球LED市場由行�(yè)�5大廠商掌�，即日本的日亞化�(xué) (Nichia)、豐田合�(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和歐司朗(Osram)。�5家廠商為了維持競爭優(yōu)勀保持自身市場份額申請了多項專利，幾乎覆蓋了原材�、設(shè)�、封�、應(yīng)用在�(nèi)的整個產(chǎn)�(yè)�。LED廠商間通過專利授權(quán)和交叉授�(quán)來�(jìn)行研�(fā)和生�(chǎn)，不僅阻礙了新�(jìn)入者的�(chǎn)生，某種程度上也增加了企�(yè)的生�(chǎn)成本�
契機(jī)專利到期促格局生變
然而這種專利上的壁壘已經(jīng)有了松動跡象。國家半�(dǎo)體照明工程研�(fā)及產(chǎn)�(yè)�(lián)盟辦公室主任耿博告訴記者，“今�2~3�，會有一批上世紀(jì)90年代的核心專利陸�(xù)到期。�
對行�(yè)來講，這或許將成為�(xiàn)有格局改變的契�(jī)。因為從1990年開始提出的LED相關(guān)專利，將�2010年起將逐漸�(dá)�20年的有效專利期限，而這其中相�(dāng)大一部分還涉及重要的白光LED�
國外大廠專利保傘的弱化，將從兩個層面刺激新�(jìn)入者的大量涌現(xiàn)。一方面是新市場的開放，日亞化學(xué)擁有的專利阻礙了來自我國臺灣地區(qū)的LED�(chǎn)品�(jìn)入日本市�；而若�(zhuǎn)�(zhàn)美國，則有相�(dāng)大的可能侵犯到Cree的專利，目前國內(nèi)外LED企業(yè)之間的法律糾紛也�(fā)源于�.........
（詳�(xì)文章請看《國際光電與顯示》）
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