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LED封裝產業的現狀與思�

編輯:chris 2012-03-06 14:44:49 瀏覽�2659  來源:本刊記�

  近兩年來,對LED產業的很多企業來說,給人印象最深的大概要數“LED企業的上市熱潮”,國星光電、乾照光電于2010年成功上市,雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明等�2011年也正式登陸股市,此后,聚飛光電、萬潤科技、利亞德、長方半導體、遠方光電和茂碩電源的IPO申請也獲通過。據了解,在這些已經上市和即將登陸資本市場的企業中有多家是封裝企業,不難看出,國內LED中游封裝企業的發展熱頭迅猛�

  截止2011年年底,已經登陸和即將登陸資本市場的LED封裝企業就達�7家,但市場環境卻大不如前�2011年LED封裝產業發展速度明顯小于預期,器件價格平均降幅達�20%。根據有關調研機構的數據顯示�2011年中國LED封裝產值為320億元人民幣,�2010年增幅僅�18%,遠遠低于市場預期的30%以上的增長。�2010年我國封裝產值的增幅達到�35%�

  一、我國LED封裝產業現狀

  LED產業鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業,在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。中國是LED封裝大國,據估計,全世界�80%數量的LED器件封裝集中在中國,分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。目前,我國主要封裝企業有深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星、江蘇穩潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯創、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳光量子、健隆光電科技有限公司等�

�1 2006-2012年中國LED封裝產量規模

  1、LED封裝產品和設�

  LED封裝產品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類,三大類產品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產品。我國的LED封裝產品經過十多年的發展,已形成門類齊全的各類封裝型號,與國外的封裝產品型號基本同步,在國內基本能找到各類進口產品的替代產品。在今后的幾年里,我國的LED封裝產品種類將更加齊全,與國外產品保持同步�

�1 大功率LED集成封裝產品

  LED封裝主要生產設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等;LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。五年前,LED主要封裝設備是歐洲、臺灣廠商的天下,國產設備多為半自動設備,現在,除自動焊線機外,國產全自動設備已能批量供應,不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設備,除IS標準儀外,其它設備已基本實現國產化�

  就硬件水平來說,中國規模以上的LED封裝企業是世界上最先進的。當然,一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。中國在封裝設備硬件上,由于購買了最新型和最先進的封裝設備,擁有后發優勢,具備先進封裝技術和工藝發展的基礎�

  2、LED封裝器件和輔助材�

  LED封裝器件的性能�50%程度上取決于芯片�50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業約有十家左右,起步較晚,規模不夠大,最大的LED芯片企業年產值約3個億人民幣,每家平均產能�1�2個億�

  國內中小尺寸芯片已能基本滿足國內封裝企業的需求,大尺寸還需進口,主要來自美國、臺灣企業。國產品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比,能滿足絕大部分LED應用企業的需求。國產大尺寸瓦級芯片還需努力,以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上游芯片企業的介入,預計未來三年我國LED芯片企業將有較大的發展,將有力地促進LED封裝產業總體水平的提高�

  LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善,大部分材料已能在大陸生產供應。高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多,這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優異折射率及良好的膨脹系數等。隨著全球一體化的進程,中國LED封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料�

  3、LED封裝設計和工�

  直插式LED的設計已相對成熟,目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中,封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新,具有廣闊的技術潛力�

  功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中,使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中,不斷有新型的設計出現。中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備,更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距,這也與中國LED行業缺乏規模龍頭企業有關,缺乏有組織、有計劃的規模性的研發設計投入�

  LED封裝工藝則包括固晶參數工藝、焊線參數工藝、封膠參數工藝、烘烤參數工藝、分光分色工藝等。隨著中國LED封裝企業這幾年的快速發展,LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等,中國的LED優秀封裝企業已能滿足其需求,先進封裝工藝生產出來的LED已接近國際同類產品水平。不過,大功率LED器件的封裝工藝要求更高,我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善�

  隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累,中國LED封裝企業必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色�

  二、我國LED封裝上市公司發展現狀

   

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