� �/本刊編輯�
�2007年蘋果發(fā)表iPhone后，引起電容式觸控手機的風潮，iPhone、iPad一代比一代輕薄。中小尺寸電容式觸控屏幕為迎合產(chǎn)�(yè)與終端市場的需求，必須在多項功效、規(guī)格表�(xiàn)和外觀設計上進行強化，才能滿足需求�
為了讓終端電子產(chǎn)品更輕薄，作為人機交流接口的觸控面板工藝必須更進步；為因應市場競爭，必須有不同價位的中小尺寸面板選擇；為因應不同的應用設計，設計工程師多半要求面板能進行鉆孔、倒角(弧型設計)和彩色化。利基型應用�(chǎn)品與電信營運商更要求�(chǎn)品強度，以減少故障與維修的發(fā)生，這些都是中小尺寸觸控面板目前所需面對的技�(shù)課題。為因應�(chǎn)�(yè)與市場需求，信利光電(以下簡稱信利)選擇以小片式OGS制程�(fā)展中小尺寸電容式觸控面板�
大片式與小片式各有優(yōu)劣，前者生�(chǎn)效率高，但制程繁瑣，�16道工序，同時強度不足、難以鉆孔、難以實�(xiàn)彩化色，外型設計因而受限。小片式則恰恰相反，制程相對簡化，僅11道過程，且強度佳、允許鉆孔、可以輕松實�(xiàn)彩色多樣化，生產(chǎn)與設計都更為靈活；小片式較大片式實現(xiàn)法更為環(huán)保節(jié)能，良率也有所提升。由于技�(shù)評選與發(fā)展的差異，信利較其它�(yè)者能提供更多選擇�
以厚度而言，為設計出更輕薄的智能型手機，觸控面板也有輕薄化的壓力。針對此一趨勢，信利提供主流產(chǎn)�0.55mm�0.7mm和高階產(chǎn)�0.4mm�3種不同厚度的面板選擇，目前業(yè)界多�(shù)�(yè)者僅能規(guī)模量�(chǎn)0.7mm以上，甚至還�1.0mm的面板，難以支持呼應輕薄設計�
在設計彈性上，小片式OGS制程面板在強化前實行一般性玻璃，可完成鉆孔、倒角、凸�(2.5D)或曲面設�(3D)，同時印油墨精度高且工藝靈活，輕松實�(xiàn)彩色化；相對的大片式OGS制程面板實行強化玻璃，較難倒角設計、無法完成鉆孔且只能做平面設計，印油墨精度不高，工藝靈活性受限。當前大熱賣機型三星Galaxy S III就是采用倒角、鉆孔和曲面設計，小片式制程可以輕松實現(xiàn)�
大片式制程雖實行強化玻璃，并不意味其強固性較佳，由于須再進行切割才能運用于中小尺寸電子產(chǎn)品上。切割后將對玻璃邊緣的強化層造成破壞，反而因此須再進行一次強化制程。在此過程中，須兼顧保護已制成的感應線路，將可能強度不足。相對地小片式在外觀設計成型后進行深度強化，再完成感應線路制程的方式，大片制程�(chǎn)品，暫未能滿足部分對整機強度要求較高的產(chǎn)品需求。具體測試驗證，在面板上實施3點靜壓測試的�(jié)果，小尺寸制程最低可承受�500MPA，但大尺寸一般僅能承受至300MPA�
除輕薄度、設計靈活度及強固度，信利嘗試以技�(shù)、營運相�(jié)合的方式滿足客戶交付�(shù)量、時間、價格的需求。小片式OGS制程已屬簡化程序，但設計靈活程度高、定制化費用低。客戶可在輕薄度與預算內(nèi)進行取舍，選�0.4�0.55�0.7mm等不同厚度與價位的面板。信利積極取得小片式OGS觸摸面板最先具有商�(yè)投產(chǎn)�(guī)模的位置，并將于2012年第三季度進入量產(chǎn)。信利供應LCM模塊、鏡頭模塊和觸控模塊等一次購足的服務；對終端�(yè)者而言，產(chǎn)品要齊料的情況下才可以進行生產(chǎn)；信利能夠通過�(nèi)部調(diào)配將物料最大程度同時到齊，為客戶節(jié)省不少物料等待時間和溝通成本�
根據(jù)iSuppli�2011�4Q的調(diào)查，Android平板在全球市場上已取�41.1%出貨市占率，將原�100%占據(jù)平板市場的蘋果iPad系列退擠至55.1%。Android平板中又�7寸的亞馬遜Kindle Fire�7寸的邦諾Nook Color/Tablet為主，加上近期Google�(fā)�7寸的Nexus 7等，使產(chǎn)�(yè)更加看好7寸平板的�(fā)展，一改過去以10.1寸為主的主張�7寸以下的觸控應用裝置，其市場高度可期，慎選搭配的觸控面板，將可提高產(chǎn)品投入市場的成功機會�
...... 更多精彩�(nèi)容請見《國際光電與顯示�2012�9月刊，歡迎訂閱！ 訂閱咨詢�0755-86149014
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