發光二級�LED出現�20世紀60年代�90年代初期，由于其外延、芯片技術上的突�，出現了全色�，器件輸入功�、發光亮度大大提�，目前，LED產業已進入大功率高亮度的高速發展時�。據報道我國功率型和大功�LED已達到國際產業化先進水�。下游器件的封裝實現了大批量生產，已成為世界重要�LED封裝基地。在LED產業中外延片和芯片的研究生產進展迅�，卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以��LED封裝的制程沒有太大的轉變，封裝材料一直沒有革命性的突破�
我國�LED封裝材料和工藝方面的研究和生產起步較晚，品種�，技術水平和生產規模與國際水平有較大差距，現在僅有小功率LED用環氧樹脂類封裝材料。當前，高端LED器件和大功率LED用封裝有機硅材料均需進口，價格昂�，極大的制約了我�LED產業的發�。目�，國內和有機硅材料相關的研究單位和生產企業對LED封裝行業缺乏了解，對LED封裝有機硅材料相關產品的科研發工作開展較�，已有的國產有機硅封裝材料存在一些缺陷：折射率低、耐熱性差、耐紫外光輻射性不�、產品粘接力不夠、透光率不高等這些缺陷直接影響到了LED器件的發光效率和壽命。本文結�LED器件對封裝材料的性能要求，綜述了近年來國內外大功�LED封裝材料的研究現狀，探討了目前的大功率LED用有機硅材料封裝中材料存在的問題和下一步的研究方向�
一�LED用封裝材料的性能要求
LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的要求，另一方面要滿�LED的工作要�。目�，傳統的環氧樹脂封裝材料在耐紫外光和熱老化性能方面已經不能滿足大功�LED封裝的要求，許多專家甚至認為，封裝材料和工藝的落后已�LED產業的發展起到了瓶頸作用。因此，我們有必要了解LED用封裝材料的性能要求�
1、封裝工藝對于材料的性能要求
為了滿足LED實際裝配的操作的工藝的需�，封裝材料要具有合適的粘度、粘結性和耐熱�，包括：a，固化前的物理特�、固化后的一般特�。固化前的物理性質與操作性有關，其中粘度與固化特性尤為重�。由于聚合物材料的高膨脹率影�，熱固化后材料冷卻后產生明顯收縮，導致與周邊材料的界面產生應�，繼而引發剝�、材料出現裂縫現�，所以盡可能低溫固化�b，表面粘結�;封裝表面裸露的密封材料具有粘�，會導致密封材料之間相互粘結，這種無法從選材機上剝離的狀況會導致可操作性的降低。此外，在使用過程中，也會產生粘住灰塵、降低亮度的情況。從耐剝雀耐裂縫性的方面來看，我們需要較柔軟的封裝材�，但一般情況下，卻柔軟的材料粘性越高，因此我們需要一種在這兩者之間具有良好平衡性的材料�c，無鉛逆流性。近年對無鉛焊錫表面處理要求越來越高，這也表明了對封裝材料的耐熱性要求越來越�。在高溫逆流情況�，會產生因著�、劇烈熱變化引發的剝�、裂�、鋼絲斷裂等�
2、光透過�
LED封裝材料對可視光的吸收會導致取光率較�，封裝材料要具有低吸光率，高透明性。有機硅樹脂和環氧樹脂相比，具有更高的透明�。目前采用有機硅樹脂制備的封裝材料，在紫外光區有大�95%的透過�，增加了大功�LED器件的光透過率和發光強度�
3、折射率
LED芯片與封裝材料之間的折射率的差別會對取光率有很大的影�，因此提高材料的折射�，讓它盡可能的接�LED芯片的折射率，有利于光的透過，一般來說，LED芯片的折射率(n=2.2�2.4)遠高于有機硅封裝材料的折射率(n=1.41)，當芯片發光經過封裝材料時，會在其界面上發生全反射效�，造成大部分的光線反射回芯片內�，無法有效導�，亮度效能直接受�。為此解決問題，必須提高封裝材料的折射率來減小全反射損失。有研究指出，隨著封裝材料折射率的增加，將可�LED亮度獲得增加，就紅光LED器件而言，當封裝材料折射率為1.7時，外部取光效率可提�44%。因此開發高折射率透明材料縮小芯片與封裝材料健的折射率差異，其重要性可見一般�
4、熱老化和耐光性能
在大功率高亮�LED�，封裝材料不但會受到很強烈的光照，還會受到散熱的影響，因�，封裝材需要同時具備耐光性和耐熱�。即使長時間暴露在高溫環境下，密封材料也要求保證不變�、物理性質穩定�
二�LED封裝材料的研究現狀
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