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　　在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機(jī)構(gòu)已開(kāi)發(fā)出雷射玻璃切割制程與邊緣強(qiáng)化技術(shù)，以確保玻璃切割時(shí)不會(huì)損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。

　　在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。本文將針對(duì)現(xiàn)有雷射玻璃切割制程與雷射強(qiáng)化邊緣技術(shù)，以及業(yè)界目前開(kāi)發(fā)之雷射相關(guān)技術(shù)進(jìn)行深入的探討。

　　玻璃基板演進(jìn)

　　近年來(lái)各項(xiàng)電子裝置的液晶顯示(LCD)與觸控面板(Touch Panel)等，均朝向薄型化以及可撓性的目標(biāo)邁進(jìn)。為達(dá)到薄型化目標(biāo)，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步減少至今日普及的0.4毫米，未來(lái)更朝向0.2及0.1毫米的厚度發(fā)展；在可撓性軟性電子方面，為達(dá)到具有可撓曲、耐沖擊以及易于攜帶等特性，塑膠材料成為目前最佳的基材之一。原本業(yè)界預(yù)期塑膠材料將逐步取代玻璃基板，然而由于塑膠材料無(wú)法承受高溫的制程，限制其應(yīng)用的可能性，因此對(duì)于達(dá)到最終可撓式電子產(chǎn)品而言，目前仍有很大的挑戰(zhàn)。

　　2012年國(guó)際玻璃基板廠康寧(Corning)、旭硝子顯示玻璃(Asahi)、日本電氣硝子(NEG)與首德(SCHOTT)等皆已陸續(xù)成功發(fā)展及生產(chǎn)厚度低于0.1毫米之超薄玻璃(Ultra-thin Glass)，突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性，使玻璃基板再度充滿強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)力。

　　超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下，雖具備相當(dāng)程度的撓曲能力，但仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過(guò)程中容易因形變與應(yīng)力作用，產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴(kuò)大，最后導(dǎo)致基板破裂。因此，在進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換過(guò)程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機(jī)械力學(xué)可靠度與對(duì)沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過(guò)程中不易發(fā)生破片，才能確保制造的生產(chǎn)良率，所以如何提升超薄玻璃的機(jī)械強(qiáng)度要求，將是未來(lái)超薄玻璃真正應(yīng)用時(shí)最重要的關(guān)鍵技術(shù)。

　　玻璃經(jīng)過(guò)機(jī)械或雷射切割后，會(huì)在玻璃邊緣形成微裂痕(Micro-crack)，而微裂痕的存在將使得玻璃邊緣有強(qiáng)大的內(nèi)應(yīng)力存在，因此在制程轉(zhuǎn)換過(guò)程中，有可能因?yàn)槿藶樘幚砘虿划?dāng)?shù)耐饬τ绊懀斐晌⒘鸭y成長(zhǎng)而產(chǎn)生破片，因此低損傷的玻璃切割技術(shù)以及切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術(shù)均是制程重要成功關(guān)鍵。