藉由新封裝與元件的新制程化,ROHM成功開發出小型電晶體VML0604;在封裝方面,透過內部構造的最佳化,及導入高精度封裝加工技術,相較之前最小電晶體封裝的VML0806(0.8毫米×0.6毫米,高�0.36毫米),嵌入面積更縮減50%�
由于執行封裝的小型化,限制了可搭載元件尺寸,在元件尺寸縮小的情況下,導通電阻將大幅升高,要維持以往小訊號電晶體的性能也更加困難�
新產品藉由確保端子間�0.2毫米,維持了良好的嵌入性;同時,由于元件采用新制程,做為耐壓30
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